打通聯網傳輸瓶頸 輔助工廠數位化升級

由國際行動通訊標準制定組織3GPP在Release 17版本中定義的RedCap,堪稱第五代行動通訊(5G)物聯網最重要的通訊協定。 對此,專注於發展物聯網通訊技術的芯訊通(SIMCom),已在SIM8230系列納入支援RedCap,讓企業的工廠環境,藉由SIM8230...
2024 年 05 月 02 日

市場競爭日趨激烈 M2M模組削價戰爆發

全球機器對機器(M2M)模組價格戰進入白熱化階段。受惠於電信營運商與各國政府推波助瀾,物聯網市場商機已日益擴大,吸引眾多模組業者開始擴大產能投入此一市場,進而加劇2G、3G模組價格競爭,並加速市場洗牌。 ...
2013 年 08 月 07 日

高整合晶片方案助勢 LTE M2M模組市場萌芽

2013年LTE M2M模組市場發展將更加明確。在愈來愈多高整合LTE多頻多模晶片於明年陸續面市後,可望吸引更多模組廠投入LTE M2M方案開發,並帶動相關應用發展。其中,汽車聯網、數位看板內容下載,以及安全視訊監控等市場,將最先成形。
2012 年 12 月 17 日

瞄準高頻寬應用 LTE M2M模組明年競出籠

2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)將遍地開花。瞄準特定高頻寬應用需求看漲與LTE晶片價格調降,除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨外,明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產,屆時市場競爭將更趨白熱化。 ...
2012 年 12 月 11 日

LTE技術攻防戰開打 M2M模組廠醞釀洗牌

長程演進計畫(LTE)將開啟機器對機器(M2M)模組市場新戰局。瞄準即將興起的LTE M2M應用商機,M2M模組業者除已加緊LTE產品研發外,亦透過購併或授權等方式取得相關晶片、協定棧軟體研發能力,以掌握更豐厚的技術能量並提高成本競爭力。由於各模組廠擁有的LTE技術資源不一,預期市場版圖將面臨重整。 ...
2012 年 11 月 29 日

整合SIM卡商機大 M2M模組業者加碼布局

機器對機器(M2M)模組內建用戶身分識別(SIM)卡商機吸引M2M業者投入。繼訊亦(Cinterion)與SIMCom後,泰利特(Telit)看好M2M模組結合SIM卡的市場商機,亦推出內建SIM卡插槽的M2M模組方案,並宣布成立m2mAIR事業部,提供M2M連線、裝置管理等託管服務。 ...
2012 年 08 月 30 日

強化GPS模組 SIMCom進軍追蹤器市場

SIMCom提升全球衛星定位系統(GPS)模組效能搶攻追蹤器市場。在各國法規陸續頒布,以及民眾對於老人居家照顧意識逐漸抬頭後,個人或物品的追蹤器市場逐漸開展。為搶攻此商機機器對機器(M2M)通訊模組業者積極推出整合GPS與全球行動通訊系統(GSM)模組,其中SIMCom不僅推出GPS+GSM模組,還進一步通過ISO/TS16949認證。 ...
2012 年 06 月 27 日

智慧感測夯 M2M模組整合感測器成新賣點

近期各式裝置皆邁向智慧化的發展現象,讓無線感測網路(WSN)重要性顯著提升。因應此一趨勢,機器對機器(M2M)通訊模組廠商也開始開發整合感測器的新方案,搶搭智慧感測商機風潮,並藉此提高模組產品附加價值,在競爭激烈的市場中脫穎而出。 ...
2011 年 07 月 08 日

汽車智慧上路 車用GSM模組勢力抬頭

除了消費性電子產品外,汽車也開始邁向智慧化,為符合智慧化衍生出的種種應用趨勢,促使汽車必須仰賴通訊技術,才能順利傳輸資料,因此全球行動通訊系統(GSM)模組也開始導入汽車中,隨著價格不斷下探,未來GSM模組的使用將更為提升。 ...
2011 年 03 月 04 日