Littelfuse推出KSC PF系列密封輕觸開關 具100萬次迴圈次數及卓越耐用性

Littelfuse公司今天宣布推出用於表面黏著技術(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計,簡化灌封過程,提高惡劣環境下的長期耐用性,從而增強環境保護。...
2025 年 06 月 17 日

Littelfuse高級EL2輕觸開關提供SMT和IP67設計

Littelfuse宣布推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 EL2系列輕觸開關因其市場標準尺寸設計、IP67級密封和在各種應用中的多功能性而脫穎而出。...
2024 年 09 月 25 日

麵包板靈活加速產品開發(1)

供應商的電源轉換器(Adapter)和麵包板套件,協助開發人員完成接近最終產品的原型設計。此外,本文廠商提供的套件有助於簡化建構有用且可靠的麵包板,以便能夠用於驗證電路拓撲結構和介面,可按照需求連接到獨立模組和評估板,並實現有意義的原型。...
2023 年 10 月 17 日

麵包板靈活加速產品開發(2)

供應商的電源轉換器(Adapter)和麵包板套件,協助開發人員完成接近最終產品的原型設計。此外,本文廠商提供的套件有助於簡化建構有用且可靠的麵包板,以便能夠用於驗證電路拓撲結構和介面,可按照需求連接到獨立模組和評估板,並實現有意義的原型。...
2023 年 10 月 17 日

車用元件驗證不馬虎 板階可靠度測試品質把關不漏接

過去,IC設計廠商通常只針對元件進行產品檢測,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致產品必須重新檢測,不但費時、費力,更需支付額外附加成本。造成上述問題的起因,在於IC元件廠商不了解元件到封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程造成影響,加上本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度(Board...
2021 年 10 月 30 日

巧用孔洞陣列設計 最佳化SMT功率元件散熱

本文首要部分將針對低功率應用中表面黏著封裝(SMT)功率元件所需的印刷電路板(PCB)散熱孔設計提出建議。除了進行模擬實驗以比較不同型式散熱孔陣列設計的差異外,同時也製作具有不同散熱孔陣列設計的PCB板並測量熱阻值,這些數值將確認模擬實驗的結果。
2021 年 09 月 23 日

貿澤供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器

貿澤電子(Mouser)即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線(FFC) 和軟性印刷電路(FPC) 連接器具備自動插銷鎖定機制,一步驟即可完成插配,還有清楚可見的大型釋放按鈕可用於拔除。這些連接器非常適合用於連網汽車和物聯網(IoT)...
2021 年 08 月 16 日

突圍技術瓶頸 Micro LED穩健邁向量產

Micro LED為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術,克服既有技術障礙,走向量產,為業界最終的目標。
2020 年 10 月 12 日

專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 10 月 13 日

協作機器人泛用性高 UR在台聚焦半導體/電子製造

目前工業機器人重點發展聚焦在汽車工業、電子製造及金屬零件三大產業,而中國是現今全球最大的市場;但台灣作為電子零件製造重鎮,對於機器人的需求也名列前茅。以人機協作為主要產品訴求之一的協作機器人大廠Universal...
2019 年 04 月 30 日

TE Connectivity推出新型XLA插槽技術

TE Connectivity(TE)近日宣布發表新型超大陣列(XLA)插槽技術,其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%,可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽,支援新一代資料中心的高速資料傳輸。...
2018 年 07 月 02 日

驅動更高電源效率 功率MOSFET封裝有新招

功率MOSFET已成為電源切換元件的優先選擇,用於廣泛的消費和工業電子設備電源。因提高總電源能效以符合政府和行業標準組織及終端使用者的節能要求變得越來越重要,降低功耗同時允許大負載電流透過功率MOSFET實現,增加價值。
2016 年 10 月 08 日