硬體架構差異縮小 多核心處理器決勝GPU效能

現今市場上的智慧型手機應用處理器,大多是採用安謀國際(ARM)架構開發而成,硬體規格的差異已日益縮小。處理器開發商若要進一步突顯產品獨特性,繪圖處理器(GPU)效能將是重要的設計關鍵,相關矽智財的研發與選擇,都將影響最終產品的競爭力。
2012 年 02 月 29 日

Maxim新一代SoC適大功率負載電能監測

Maxim推出Teridian三相功率測量系統單晶片(SoC)–78M6631,用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客製化電能測量系統具完備的測量和診斷功能,可有效簡化設計和降低成本。該產品適合各種需要監測三相電源和品質量測的應用,包括工業面板與馬達、太陽能面板反向器、儲存電源供應器及資料中心等。 ...
2012 年 02 月 20 日

導入預認證設計方案 工業安全系統開發效率倍增

從工廠、機械和製程自動化,到發電、供應和運輸等各領域的工業自動化應用中,均須引進更多的安全功能,有鑑於此,本文將透過一個工業系統單晶片(SoC)案例(用單晶片驅動)(圖1),向工程師解釋在實現符合國際電工委員會(IEC)61508產品認證的過程中,將如何節省18個月的設計時間。
2012 年 02 月 20 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高,且占據CPU近三分之二的面積,經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸;因此,若能利用矽穿孔(TSV)技術,將CPU與記憶體進行堆疊,將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

Maxim系統單晶片/編解碼器具高整合功能

Maxim推出消費性應用TINI系列–高整合系統單晶片(SoC)與編解碼器。產品提供的功能整合性,能使系統設計人員在各應用如智慧型手機、平板電腦、智慧型電視及家庭監控攝影機,所省下的電路板空間用於其他新增功能。 ...
2012 年 01 月 13 日

智慧電視熱度增溫 家庭網路異質整合風起

智慧電視(Smart TV)興起將加速家庭網路整合的發展。2012年消費性電子展(CES)中智慧電視再度成為亮點,促使以無線區域網路(Wi-Fi)結合電力線通訊(PLC)的異質網路整合風潮加速成形,以確保家中每個房間的電視都能夠透過網路傳送與接收資訊。 ...
2012 年 01 月 13 日

選對合適繪圖控制器 嵌入式顯示應用光彩奪目

三維(3D)顯示功能已成為嵌入式系統的重要規格。為能呈現出讓消費者驚豔的3D影像效果,繪圖顯示控制器(GDC)更扮演舉足輕重的地位;產品開發商須針對不同應用需求,選擇功能、性能及價格最適宜的方案,才能充分發揮繪圖顯示控制器的最大優勢。
2011 年 11 月 28 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發,可縮短每層晶片間的內部連結路徑,提升訊號傳遞速度,並降低雜訊與功耗;同時,也可實現更多異質功能整合,滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

專訪Altera產品暨企業傳訊副總裁胡勇冕 SoC FPGA瓜分嵌入式大餅

為插旗高性能嵌入式系統,現場可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera推出整合安謀國際(ARM)Cortex-A9雙核心中央處理器(CPU)的28奈米(nm)系統單晶片(SoC)FPGA--Cyclone...
2011 年 11 月 07 日

瑞薩電子新款影像辨識SoC出籠

瑞薩電子(Renesas Electronics)及其子公司瑞薩通信技術(Renesas Mobile)宣布推出新款影像辨識系統單晶片(SoC)–SH7766。此解決方案將所有必要的功能整合至單晶片中,可建置以攝影機為基礎的周邊環境監視系統,並可顯示重要的資訊,例如車道、號誌與標示、行人、汽車等。 ...
2011 年 10 月 28 日

降低輻射功率/電磁干擾 SSCG時脈IC領風騷

電磁干擾(EMI)曾是少數高階應用設計人員處理高速訊號時,特別重視的關鍵考量,然而,此一擾人的問題,已擴散至各種領域中。隨半導體技術不斷創新,低成本、高效能系統單晶片(SoC)、微控制器(MCU)、處理器、數位訊號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)以及類比/數位轉換器(ADC)皆已面市,但用於驅動這些積體電路(IC)的高速時脈訊號將衍生更多的EMI,為消費性電子、企業、通訊,以及嵌入式設備的設計人員帶來更多挑戰。
2011 年 10 月 20 日

設備商加快垂直整合部署 PON生態系統丕變

被動式光纖網路(PON)的設備商與用戶端設備(CPE)原始設計製造商(ODM)正加緊展開供應鏈垂直整合,為價格戰進入備戰狀態,已逐步改變PON的生態系統(Ecosystem),未來市場將轉為由服務供應商及垂直整合的設備商與ODM主導,小規模的原始設備製造商(OEM)生存將面臨極大考驗。 ...
2011 年 10 月 17 日