ST協力MIT展示超低壓系統單晶片

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(ST)與美國麻省理工大學(MIT)微系統技術實驗室攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術領域的合作研發成果。這款電壓可擴展的32位元微處理器(MPU)系統單晶片(SoC)兼具最高的性能和極高的能效,能滿足醫療、無線感測器網路及行動應用對功耗限制和隨時間變化的處理負荷度要求。 ...
2011 年 10 月 17 日

看準兩岸電視商機 三網融合機上盒SoC搶市

在Google、三星(Samsung)及索尼(Sony)競相推出智慧電視(Smart TV)後,電視正邁入聯網新紀元,惟消費者家中電視大多仍不具聯網功能,須透過機上盒(STB)襄助。故瑞富通看準其高度成長空間,力推三網融合機上盒系統單晶片(SoC),進一步插旗兩岸聯網電視(Connected...
2011 年 10 月 14 日

逐鹿嵌入式市場 SoC FPGA槓上MPU

為插旗高性能嵌入式系統,現場可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera推出整合安謀國際(ARM)Cortex-A9雙核心中央處理器(CPU)的28奈米系統單晶片(SoC)FPGA–Cyclone...
2011 年 10 月 13 日

多核心SoC/軟體程式庫加持 高效能LTE實體層方案誕生

基地台要成功支援長程演進計畫(LTE)須在系統單晶片(SoC)設計時大量創新,如利用功能強大的多核心架構,提升寬頻分碼多重存取(WCDMA)和LTE的效能,同時降低基地台成本和功耗。再者,全面優化的LTE實體層程式庫軟體,亦可縮短產品開發時程。
2011 年 10 月 13 日

瑞薩電子32位元MCU結合USB/SoC控制能力

先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出該公司六款全新32位元微控制器(MCU)SH726A及SH726B,其設計目的為降低產品的系統成本,例如車用與家用音響系統及工業設備,同時達到更小的安裝面積。SH726A及SH726B裝置為具備晶片內建大容量靜態隨機存取記憶體(SRAM)的SH7260系列MCU產品的新成員。 ...
2011 年 09 月 30 日

溫瑞爾/聯芯攜手開發Android平台SoC

全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國無線晶片開發商聯芯科技(Leadcore),共同宣佈達成策略合作協議,雙方將攜手開發一套專門針對Android智慧型手機的全新系統單晶片(SoC)平臺。同時,聯芯科技也導入溫瑞爾的測試軟體以測試智慧型手機平臺之的軟體品質、效能,以及是否能完全符合Android相容性測試套件(CTS)要求。 ...
2011 年 09 月 26 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

降低家用醫療裝置成本/尺寸 高整合度SoC效益彰顯

隨著優質的醫療設備日漸備受關注,醫療電子與其通訊市場正迅速累積成長動能。許多醫療裝置能擷取生命徵象參數,並具備多種連結功能,讓醫護人員與病患之間能完整傳遞資訊。而病患的重要資訊可集中陳列管理,並開放給授權人員存取與處理。此外,在家醫療正快速發展,原因包括老年人口快速增加,醫療成本高漲,以及偏遠地區需要優質醫療服務。醫療電子與通訊方面的科技創新,將可降低醫療服務的成本,其相關科技應用則包括慢性疾病管理、手術後照護、健身及保健等。
2011 年 09 月 19 日

Celeno發表視訊等級Wi-Fi/USB晶片

多媒體無線區域網路(Wi-Fi)家庭網路應用半導體領導供應商Celeno Communications發表CLR2503×3 450Mbit/s Wi-Fi/通用序列匯流排(USB)晶片。 CLR250提供服務供應商和原始設備製造商(OEM)具視訊等級(Video-grade)的Wi-Fi解決方案及具成本效益的USB架構,以提高商業獲利能力並加速IP視訊服務的採用。 ...
2011 年 09 月 15 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日