選對合適繪圖控制器 嵌入式顯示應用光彩奪目

三維(3D)顯示功能已成為嵌入式系統的重要規格。為能呈現出讓消費者驚豔的3D影像效果,繪圖顯示控制器(GDC)更扮演舉足輕重的地位;產品開發商須針對不同應用需求,選擇功能、性能及價格最適宜的方案,才能充分發揮繪圖顯示控制器的最大優勢。
2011 年 11 月 28 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發,可縮短每層晶片間的內部連結路徑,提升訊號傳遞速度,並降低雜訊與功耗;同時,也可實現更多異質功能整合,滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

專訪Altera產品暨企業傳訊副總裁胡勇冕 SoC FPGA瓜分嵌入式大餅

為插旗高性能嵌入式系統,現場可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera推出整合安謀國際(ARM)Cortex-A9雙核心中央處理器(CPU)的28奈米(nm)系統單晶片(SoC)FPGA--Cyclone...
2011 年 11 月 07 日

瑞薩電子新款影像辨識SoC出籠

瑞薩電子(Renesas Electronics)及其子公司瑞薩通信技術(Renesas Mobile)宣布推出新款影像辨識系統單晶片(SoC)–SH7766。此解決方案將所有必要的功能整合至單晶片中,可建置以攝影機為基礎的周邊環境監視系統,並可顯示重要的資訊,例如車道、號誌與標示、行人、汽車等。 ...
2011 年 10 月 28 日

降低輻射功率/電磁干擾 SSCG時脈IC領風騷

電磁干擾(EMI)曾是少數高階應用設計人員處理高速訊號時,特別重視的關鍵考量,然而,此一擾人的問題,已擴散至各種領域中。隨半導體技術不斷創新,低成本、高效能系統單晶片(SoC)、微控制器(MCU)、處理器、數位訊號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)以及類比/數位轉換器(ADC)皆已面市,但用於驅動這些積體電路(IC)的高速時脈訊號將衍生更多的EMI,為消費性電子、企業、通訊,以及嵌入式設備的設計人員帶來更多挑戰。
2011 年 10 月 20 日

設備商加快垂直整合部署 PON生態系統丕變

被動式光纖網路(PON)的設備商與用戶端設備(CPE)原始設計製造商(ODM)正加緊展開供應鏈垂直整合,為價格戰進入備戰狀態,已逐步改變PON的生態系統(Ecosystem),未來市場將轉為由服務供應商及垂直整合的設備商與ODM主導,小規模的原始設備製造商(OEM)生存將面臨極大考驗。 ...
2011 年 10 月 17 日

ST協力MIT展示超低壓系統單晶片

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(ST)與美國麻省理工大學(MIT)微系統技術實驗室攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術領域的合作研發成果。這款電壓可擴展的32位元微處理器(MPU)系統單晶片(SoC)兼具最高的性能和極高的能效,能滿足醫療、無線感測器網路及行動應用對功耗限制和隨時間變化的處理負荷度要求。 ...
2011 年 10 月 17 日

看準兩岸電視商機 三網融合機上盒SoC搶市

在Google、三星(Samsung)及索尼(Sony)競相推出智慧電視(Smart TV)後,電視正邁入聯網新紀元,惟消費者家中電視大多仍不具聯網功能,須透過機上盒(STB)襄助。故瑞富通看準其高度成長空間,力推三網融合機上盒系統單晶片(SoC),進一步插旗兩岸聯網電視(Connected...
2011 年 10 月 14 日

多核心SoC/軟體程式庫加持 高效能LTE實體層方案誕生

基地台要成功支援長程演進計畫(LTE)須在系統單晶片(SoC)設計時大量創新,如利用功能強大的多核心架構,提升寬頻分碼多重存取(WCDMA)和LTE的效能,同時降低基地台成本和功耗。再者,全面優化的LTE實體層程式庫軟體,亦可縮短產品開發時程。
2011 年 10 月 13 日

逐鹿嵌入式市場 SoC FPGA槓上MPU

為插旗高性能嵌入式系統,現場可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera推出整合安謀國際(ARM)Cortex-A9雙核心中央處理器(CPU)的28奈米系統單晶片(SoC)FPGA–Cyclone...
2011 年 10 月 13 日

瑞薩電子32位元MCU結合USB/SoC控制能力

先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出該公司六款全新32位元微控制器(MCU)SH726A及SH726B,其設計目的為降低產品的系統成本,例如車用與家用音響系統及工業設備,同時達到更小的安裝面積。SH726A及SH726B裝置為具備晶片內建大容量靜態隨機存取記憶體(SRAM)的SH7260系列MCU產品的新成員。 ...
2011 年 09 月 30 日

溫瑞爾/聯芯攜手開發Android平台SoC

全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國無線晶片開發商聯芯科技(Leadcore),共同宣佈達成策略合作協議,雙方將攜手開發一套專門針對Android智慧型手機的全新系統單晶片(SoC)平臺。同時,聯芯科技也導入溫瑞爾的測試軟體以測試智慧型手機平臺之的軟體品質、效能,以及是否能完全符合Android相容性測試套件(CTS)要求。 ...
2011 年 09 月 26 日