元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤

為簡化電子紙標籤的設計複雜度,E Ink元太科技宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將以此技術為基礎,韓國業者SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤系統,以減少材料使用量並壓低耗電量,讓電子紙標籤變得更加環境友善。...
2024 年 04 月 12 日

意法推出新款超接面MOSFET

意法推出一系列採用TO-220 FullPAK(TO-220FP)wide creepage封裝的功率電晶體,其中包括採用防電弧封裝的首款1500V超接面MOSFET。 電視和PC等常用的電器採開放式電源,容易聚集塵土和粉塵,導致功率電晶體引腳之間產生高壓電弧放電現象,TO-220FP...
2016 年 10 月 03 日