西門子新推mPower電源完整性解決方案

西門子數位化工業軟體推出mPower電源完整性軟體，此軟體是業界首款款能為類比、數位及混合訊號IC提供幾乎無限可擴充性的IC電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的IC設計，也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析。...
2021 年 10 月 15 日

五步驟實現快速高效設計　半自動化工具提升電源電路品質

由於沒有典型的應用，因此設計正確的電源既重要且複雜。雖然尚未完全實現電源設計的自動化，但目前已存在一系列半自動化工具。本文透過電源設計過程的五個關鍵步驟詳細介紹如何使用半自動化設計工具。這些工具對於電源設計工程師新手和專家都相當具有價值。
2021 年 06 月 13 日

加速類比應用開發　亞德諾持續投資LTspice

對類比應用的設計工程師而言，SPICE模擬器可說是最常用的設計工具之一。藉由SPICE模擬器，設計工程師可以在還沒有拿到元件樣品之前，就透過元件模型來預測電路的行為模式，從而提前展開應用設計。因此，SPICE模擬器不只是開發工具，也是類比元件供應商推廣自家產品的得力助手。亞德諾(ADI)在購併凌力爾特(Linear)之後，一併取得其LTspice模擬軟體。看好LTspice協助業務推廣的能力，亞德諾決定繼續投資該軟體，以協助推動自家類比元件的銷售。...
2018 年 12 月 14 日

意法提升5~30V電源耐用性/效能/靈活性

意法半導體(ST)是橫跨多重電子應用領域的半導體供應商。擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組(IPM)產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V...
2018 年 07 月 05 日

益華設計工具獲台積電7nm早期設計與10nm生產認證

益華近期宣布旗下多項數位、簽核(Signoff)及客製/類比工具已通過台積公司10奈米(nm)FinFET製程的V1.0版設計參考手冊(DRM)以及SPICE模型認證。同時，該公司與台積公司將繼續合作，朝向7nm的相關技術邁進。 ...
2016 年 04 月 01 日

貿澤/NI合力打造免費MultiSIM BLUE設計工具

貿澤電子(Mouser Electronics)即將推出MultiSIM BLUE，亦即NI Multisim Component Evaluator貿澤版。透過與美商國家儀器(NI)合作，此免費工具的全新貿澤版本將新增多項特色與功能，為工程師提供業界標準的SPICE電子電路模擬環境，並搭載貿澤經銷的各種元件。 ...
2014 年 08 月 25 日

快捷高壓SPICE模型支援虛擬原型製作

快捷半導體(Fairchild)推出高壓SPICE模型，是適用於整個技術平台的實體模型，並非只是單純集合不同大小和製程的單獨分立式器件模型庫，它能夠記錄電路設計和製程工藝的改動。 ...
2014 年 05 月 29 日

安捷倫發表SPICE模型萃取/認證工具新版本

安捷倫(Agilent)宣布旗下的電路增強模擬程式(SPICE)模型萃取工具MBP(Model Builder Program)，以及SPICE認證工具MQA(Model Quality Assurance)，同時推出2013年新版本。 ...
2013 年 03 月 17 日

搭配電感拓撲設計　小訊號MOSFET減輕電源轉換功耗

小訊號MOSFET在電源轉換設計中的角色愈來愈重要。新一代小訊號MOSFET具有低汲極/源極導通電阻、優異的開關性能及設計靈活性，若再搭配以電感為基礎的拓撲架構進行電路設計，更可大幅提升DC-DC電源轉換效率，因而獲得市場廣泛青睞。
2013 年 02 月 21 日

AMS設計暴增　EDA商力推模擬/驗證工具

電子設計自動化(EDA)大廠正卯足勁強攻高速類比混合訊號(AMS)設計模擬/驗證方案。隨著系統單晶片(SoC)內部類比混合訊號電路激增，包括明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益華電腦(Cadence)，均積極擴展相關晶片模擬與驗證工具陣容，以便加速高複雜性SoC開發流程，並確保晶片品質與效能無虞。 ...
2012 年 12 月 10 日

善用電路設計/驗證工具　系統模塊開發效率倍增

工程師在設計電路板時，面臨極大的時間成本壓力。其實只要透過使用現代化的設計工具，就能在原型產品階段之前，進行高效率驗證與改善電路。如此一來，就可大幅提升工程師設計電路的生產力，進而達到低成本、縮短設計時程與提升設計性能的理想目標。
2011 年 08 月 01 日

思發電路模擬軟體獲聚積科技採用

思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示，Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能，的確對電路設計具有較大幫助。 ...
2011 年 05 月 24 日
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