西門子/SPIL為扇出型封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品精密工業(SPIL)合作,針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行IC封裝組裝規畫與3D LVS(layout vs....
2023 年 06 月 15 日
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