Ansys加入英特爾晶圓代工聯盟創始成員

 Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫EDA聯盟(EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片。...
2022 年 02 月 21 日

大聯大世平推基於onsemi 300W網通電源方案

如今,第五代移動通訊技術(簡稱5G)正在進入快速部署時期。5G時代的到來,無疑從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平。而發展5G的一重要效能目標就是在提高資料速率、減少延遲的同時,節約能源、降低系統成本。應此效能需求,大聯大世平基於onsemi...
2022 年 01 月 14 日

Digi-Key/Calcu Quote整合報價API 

是德科技(Digi-Key)與Calcu Quote合作,將其技術與Digi-Key報價API整合,為客戶提供更簡便的方式,以更少的開發投資,來連結本公司的優勢API。 Digi-Key的報價API與標準的價格與供貨性選項相比,可保障價格達30天,並提供更流暢的訂購過程,以及更高效率的報價與即時的隨需資料供應。與Calcu...
2022 年 01 月 11 日

Imagination神經網路加速器協助展銳5G智慧型手機平台

Imagination Technologies與展銳(UNISOC)已於其5G業務新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中採用Imagination的PowerVR Series3NX...
2022 年 01 月 07 日

Ansys CES2022展出模擬解決方案

Ansys在2022年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)展示模擬解決方案如何為永續交通系統奠定基礎。Ansys 將協同客戶及合作夥伴,展示針對電氣化、自動駕駛及互聯行動領域計畫。 汽車產業正經歷史上最大的轉型階段,而模擬技術是其背後的驅動力,幫助原始設備製造商(OEM)及供應商的工程團隊加速上市,同時滿足安全及效能要求。從電氣化動力傳動裝置規範及新興替代燃料,到自駕接駁車及最新的光學雷達技術,Ansys將聚焦於實現新一代概念的模擬解決方案。...
2022 年 01 月 05 日

AV LINK 2022ISE展示4K/8K影像處理器

上展科技(AV LINK)將於2022年2月1日至4日在西班牙巴塞隆納舉辦的2022歐洲系統整合展(ISE)5K105展位,首次展出MaitreView8KPro、HS-1614W(8K/60Hz HDMI訊號分配器)、HRM-1641W(8K/60Hz...
2021 年 12 月 29 日

xMEMS推出單晶片MEMS高音揚聲器

知微電子(xMEMS Labs)推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度簡化了揚聲器的裝配與擺放位置,在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳。在3cm的開放音場中,Tomales在2kHz可達75dB...
2021 年 12 月 15 日

ROHM無線充電模組簡化天線設計

近年來,包含智慧型手機和智慧型手錶等,越來越多的應用裝置採用無需充電端子、且提高防水防塵性能的無線充電功能。然而,現有無線充電標準的頻率較低,且為了符合標準,而限制了天線的小型化發展,因此,業界開始對於小型裝置通用的標準和方式寄予厚望。另外,由於無線充電功能的供電效率會因天線的形狀、尺寸及距離等而產生變化,因此需要在電子裝置上反覆進行測試、調整、評估後,才能安裝無線充電功能。也因此對於天線設計和布局設計來說,研發一直是很大的負擔。羅姆(ROHM)推出了13.56MHz無線充電模組,可以讓小巧輕薄的裝置輕鬆搭載無線充電功能。...
2021 年 11 月 24 日

瑞薩/豪威發表車用高解析度攝影機整合參考設計

瑞薩電子和豪威科技一同發表車用高解析度攝影機的整合參考設計。新設計採用瑞薩最近推出的車用高清連接(AHL)技術,可透過較低成本的電纜線和連接器傳輸高解析度影像。設計中的AHL元件與豪威科技的OX01F10...
2021 年 10 月 13 日

德州儀器推出 0.9伏特微控制器

德州儀器(TI)宣布推出0.9伏特微控制器(MCU),以驅動更精巧、更低成本的單電池產品創新。該款微控制器是超低功耗MSP430微控制器系列的最新產品,不同於目前業界的0.9伏特技術微控制器,德州儀器MSP430L092微控制器本身,包括整個類比與數位邏輯的工作電壓皆為...
2010 年 09 月 21 日