太克推展全方面FB-DIMM測試方案 伺服器記憶體串列技術成必然趨勢

太克科技(Tektronix)於日前主辦年度亞洲巡迴研討會,特別針對FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)及DDR2記憶體標準驗證此一主題進行探討剖析,由於英特爾(Intel)致力推展FB-DIMM成為下一代伺服器記憶體架構標準,太克科技也積極推出針對FB-DIMM測試驗證之解決方案...
2006 年 01 月 16 日

兼具高階技術與中低價位 太克以GoC架構AFG3000

以產品成長曲線來看,當技術逐漸成熟之後,緊接著就進入市場的價格戰,現今熱門的消費性電子產業正處於此一階段。即使產品技術成熟,並不代表市場需求量也會隨之提升,如同筆記型電腦由過去注重技術品質走向主打低價格策略...
2005 年 11 月 10 日

新一代系統記憶體架構登場 太克推出FB-DIMM測試方案

在日前於台灣所舉行的Intel IDF 中,許多業者皆推出FB-DIMM相關產品。其中,太克便針對FB-DIMM架構率先推出測試方案...
2005 年 05 月 05 日