進軍車用晶片市場 聯發科切入四大核心領域

看好車用電子市場商機,聯發科宣布正式進軍車用晶片市場,將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle...
2016 年 11 月 30 日

u-blox台灣分公司擴大營運

u-blox宣布為因應台灣車載資通訊(Telematics)與IoT蓬勃發展所帶來的市場成長,台灣分公司已於2016年5月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。 u-blox台灣區總經理江敏楠表示,搬遷至新辦公室說明u-blox在台灣的市場擴展順利。為了容納日益成長的客戶支援與行銷團隊,該公司搬遷至更大的辦公室,全心全力以最及時的方式回應客戶的需求。為了方便服務客戶,新辦公室座落於台北市內湖科學園區內。 ...
2016 年 05 月 24 日

意法獲IHS評選為成長最快車用感測器供應商

意法半導體(ST)獲市場研究機構IHS評選為全球車載資通訊(Telematics)及導航系統(Navigation)感測器之領導廠商,同時也是成長最快的車用感測器供應商。 IHS負責MEMS及感測器業務的首席資深分析師Jeremie...
2015 年 12 月 09 日

攜手Mobileye/Autotalk 意法搶攻ADAS/車載資通訊

智慧汽車聲勢持續看漲,意法半導體(ST)看好先進駕駛輔助系統(ADAS)/車載資通訊(Telematics)此兩個領域,分別與Mobileye/Autotalk合作,並提供相關晶片,藉以進一步聯手推動ADAS以及車聯網的解決方案。 ...
2015 年 08 月 21 日

物聯網炒熱需求 工業/車用半導體銷售添動能

工業與汽車電子將成為驅動半導體銷售成長的兩大引擎。物聯網概念持續發燒,工業自動化設備、車載資通訊(Telematics)及先進駕駛輔助系統(ADAS)市場需求亦跟著水漲船高;相關系統業者正不斷加碼研發資源,可望為嵌入式處理器、類比與混合訊號、感測器及無線射頻(RF)晶片等半導體供應商帶來龐大商機。 ...
2015 年 03 月 30 日

M2M模組/車廠力拱 mbed平台加速滲透智慧汽車

mbed平台躍居智慧車設計新焦點。一線車廠和機器對機器(M2M)模組廠正紛紛採納新一代物聯網開發平台–mbed,藉此加速車載資通訊系統(Telematics)整合4G多頻多模等聯網方案、各種應用軟體,以及具高安全性和即時性的mbed作業系統,從而加速汽車聯網化和智慧化發展。 ...
2015 年 03 月 05 日

eCall強制執行規範 恐延至2018年4月上路

歐洲議會議員(MEPs)內部市場委員會日前達成協議,自2018年3月31日起,將強制執行所有於歐洲地區銷售的新款汽車,都須配備緊急救援呼叫系統(eCall)的規定;不過,這項協議案仍須待所有歐盟會員國和最終議會全員通過,最快可望於2015年3月進行表決。 ...
2014 年 12 月 12 日

車載系統大吹整合風 車用處理器邁向64位元

車用處理器規格邁大步。處理器開發商正加速研發64位元多核心架構,並內建高階繪圖處理器(GPU)、虛擬機器(Virtual Machine)軟體機制與高速傳輸介面矽智財(IP)的新一代方案,以協助車廠打造整合車內資訊娛樂(IVI)、數位儀表板和先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的全方位車載資通訊(Telematics)平台。 ...
2014 年 03 月 13 日

高速傳輸當道 車載資通訊網路設計大翻新

車載資通訊(Telematics)網路技術規格將全面升級。為實現更高頻寬、快速的影音應用,歐美及日本大型車廠已計畫大舉翻新車載網路設計,在車內連結部分,將逐步導入乙太網路音訊/視訊橋接(Ethernet...
2014 年 03 月 07 日

防範聯網車輛個資遭竊 信任錨強化汽車電子系統安全

車內互聯技術蓬勃發展,使得聯網汽車的安全問題日益受到市場重視,因此汽車電子系統設計人員開始在電子控制單元(ECU)中整合信任錨(Trust Anchor),以建立一個必須授權才能進行讀寫操作的安全儲存區,防止網路駭客侵入。
2014 年 01 月 02 日

實現影音串流/即時通訊 LTE將成聯網汽車標準配備

汽車內建LTE將成大勢所趨。奧迪、通用汽車相繼發布旗下車款將內建LTE通訊系統,以實現無縫影音串流、即時導航及車輛安全防護等進階功能,此舉不僅代表兩大國際品牌車廠對LTE導入汽車的正面態度,更將帶動聯網汽車搭載LTE的風潮。
2013 年 04 月 20 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

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