VR帶動音訊演算法進化 音源追蹤創造更真實體驗 

在真實世界中,人耳所聽到的聲音,會隨著聆聽者與聲音來源的距離、相對角度而不斷改變,因此,為打造更逼真的虛擬實境(VR)用戶體驗,音訊處理晶片與演算法也必須能模擬這種物理現象。以色列音訊技術業者威富思(Waves...
2017 年 06 月 12 日

專用DSP核心助陣 SoC支援AI算法非難事

雖然英特爾(Intel)、NVIDIA等晶片大廠近期在人工智慧(AI)、神經網路(NN)、深度學習(Deep Learning)等領域動作頻頻,但半導體領域的其他業者也沒閒著,而且其產品發展策略頗有以鄉村包圍城市的味道。益華電腦(Cadence)旗下的CPU/DSP處理器核心授權公司Tensilica,近期便發表針對神經網路演算法設計的C5...
2017 年 05 月 15 日

強攻大中華物聯網商機 晶片/IP廠新品精銳盡出

半導體業者正全速進攻大中華區物聯網市場。物聯網商機強強滾,其中行動及穿戴式裝置更是驅動物聯網市場成長的兩大引擎,吸引半導體業者爭相挾其豐厚的核心技術能量和策略夥伴資源,開發出更具尺寸和成本競爭力的產品,以及強而有力的生態系統,全力插旗市場版圖。
2014 年 06 月 03 日

厚實生態系統 Arteris擴張大中華區IoT版圖

瞄準大中華區半導體廠商準備大舉搶攻物聯網的龐大商機,網路單晶片(Network on Chip, NOC)互連矽智財(IP)和工具供應商Arteris,正快馬加鞭攜手策略夥伴,強化生態系統(Ecosystem),以拉攏更多中國大陸與台灣半導體客戶群,積極擴大在大中華區物聯網市占。 ...
2014 年 05 月 27 日

戴樂格獲益華音訊/語音DSP IP授權

戴樂格(Dialog)獲得益華Tensilica HiFi音訊/語音訊號處理器(DSP)矽智財(IP)授權,將先運用該IP為其互連產品開發下一代音訊解決方案。HiFi音訊/語音DSP是範圍更廣的Tensilica系列中產品之一,它們結合DSP和中央處理器(CPU)的最佳能力,同時可提供十倍至一百倍的性能。設計人員可以使用各種自動化設計工具對其進行優化,符合具體且嚴格的訊號處理性能指標。 ...
2013 年 09 月 16 日

強化行動裝置運算火力 晶片商祭出獨家影像/通訊IP

行動裝置影像和通訊子系統性能可望全面進化。行動裝置導入4G通訊技術後,不論影像或通訊子系統的設計均更加複雜,因此矽智財(IP)與晶片商已分別提出獨特的視訊運算及LTE晶片設計IP,協助裝置製造商提升產品效能。
2013 年 06 月 06 日

加速LTE晶片設計 Algotochip擴大與IP商合作

矽智財(IP)與IC設計服務業者持續加強4G晶片研發合作。因應長程演進計畫(LTE)設計複雜度大增,IC設計服務公司Algotochip已發展出一套可編程SoC架構設計平台–藍盒子(Blue-Box),並與安謀國際(ARM)、Tensilica等矽智財(IP)供應商緊密合作,可在8~16周內將客戶的C程式碼轉換成可量產的SoC架構,加速...
2013 年 05 月 24 日

比CPU快二十倍 IVP DPU掀畫素運算新革命

影像/視訊資料層處理單元(IVP DPU)將大幅推升畫素處理速度。由於影像裝置解析度、鏡頭畫素激增,造成中央處理器(CPU)負荷加劇,因此矽智財(IP)供應商Tensilica近期推出新一代IVP DPU,可提供較CPU快十到二十倍的畫素處理能力,正大舉搶進行動裝置、汽車ADAS系統。 ...
2013 年 05 月 20 日

益華購併Tensilica提供更完整SoC方案

益華(Cadence)宣布以約3億8千萬美元的現金收購在資料平面處理矽智財(IP)廠商Tensilica。截至2012年12月31日為止,Tensilica擁有約3千萬美元的現金。  ...
2013 年 03 月 14 日

瞄準平板/智慧型手機 半導體商大玩差異化策略

炙手可熱的智慧型手機滲透率,預估將從2010年約兩成的比例,增長至2011年的三成,而平板裝置在蘋果的領軍下,也將創下近五千萬台的銷售紀錄,如此龐大的市場商機,雖引發高度的競爭,但也因而為半導體業者創造差異化方案的新舞台。
2011 年 05 月 05 日

LTE引爆多媒體應用 處理器強化DSP效能

因應長程演進計畫(LTE)所帶動的高畫質、三維(3D)影音應用浪潮,智慧型手機處理器供應商除投入中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)的新一代解決方案研發外,亦積極導入更高效能的數位訊號處理(DSP)核心,以滿足不斷推陳出新的多媒體應用,創造更好的使用者體驗。 ...
2011 年 04 月 28 日