ST推出FlightSense多區ToF感測器

意法半導體(ST)推出最新FlightSense飛行時間(ToF)多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法,組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案。 意法半導體的FlightSense多區感測器無需鏡頭拍攝或錄製影像,便可連續掃描、繪製場景,並收集資訊。透過ToF感測技術,感測器除了能夠偵測、追蹤多個目標,還能高速計算目標的X/Y/Z軸座標和動作方向。...
2022 年 12 月 14 日

Basler新款ToF相機擴大3D產品組合

Basler新推出ToF相機系列,結合高精準度、低功耗及低發熱,提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧,850nm近紅外線操作,特別適合物流和工廠自動化的室內應用。另外,其視域達67×51,工作距離介於0.3與10公尺之間,能同時擷取大型物件和完整場景的深度資料。...
2022 年 11 月 09 日

CIS應用百百種 AMR開拓智慧無人載具時代

近年來人力成本的大幅上漲及最近的COVID-19疫情的籠罩下,各個產業都已經開始著手推動工業4.0(Industry 4.0)及人工智慧(AI)做為企業評估的主要項目,例如搬運方面等技術門檻較低的作業,就會被列為改進項目的其中之一。就因單純搬運的業務工作,投入太多人力會變為過高的成本,如果減少產線人員就有可能出現需要兼顧搬運作業而導致影響到工作品質。而這部分可藉由自主移動機器人(Autonomous...
2022 年 09 月 15 日

Metalenz/ST為消費性電子設備提供光學表面透鏡技術

Metalenz與意法半導體(ST)宣布近期推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight, dToF)感測器。Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭。嵌入一顆超結構光學透鏡後,ST飛行時間(ToF)測距模組可以提供更多功能。Metalenz光學技術導入這些模組,可以為眾多消費性電子、汽車和工業應用帶來效能、功率、尺寸及成本的優勢,是光學超結構表面技術首次商業化的代表作,現階段主要用於消費性電子裝置應用。...
2022 年 07 月 07 日

意法第二代多區ToF感測器提升測距性能

意法半導體(ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器,適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。透過大幅提升關鍵元件的性能,意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍,室內全區模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產品降低了一半。...
2022 年 07 月 01 日

意法手勢辨識技術提供多項全隱私非接觸式應用

意法半導體(ST)推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中,加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間(ToF)多區測距感測器和免費的工程開發用軟體。採用ToF感測器的姿態辨識是一項突破性的人機互動技術,讓使用者能夠與各種設備進行複雜的互動。...
2022 年 05 月 18 日

EPC GaNFET通過車規認證

宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出通過車規認證的電晶體和積體電路最新成員,面向飛行時間(ToF)光達應用,讓客戶實現具有更高的性能和更小的解決方案,用於機器人、無人機、3D 感測器和自動駕駛車輛等應用。...
2022 年 05 月 05 日

健康感測正夯 英飛凌全方位布局智慧保健

消費性的健康監測應用市場蓬勃發展,因此英飛凌積極布局居家保健與智慧健康相關的感測器市場,提供感測器產品收集使用者的生理與環境數據,協助使用者記錄並分析健康資訊。其中,雷達、ToF與二氧化碳感測器具備3D視覺以及空氣品質感測技術,有助於穿戴式與居家裝置執行生理資訊量測與環境品質監測,實現智慧健康的功能。...
2022 年 04 月 22 日

意法推出50萬畫素深度影像ToF感測器

意法半導體(ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像。可偵測距離感測器5公尺範圍內的物體,透過圖案結構照明系統甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR/VR新興市場的使用情境問題,包括房間影像、遊戲和3D具體化身。在智慧型手機中,新感測器可以加強相機系統的功能,包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。更高解析度與更準確的3D影像還能提升人臉辨識的安全性,保護手機解鎖、行動支付以及任何涉及安全交易和存取控制的智慧系統。在機器人領域,VD55H1為所有目標距離提供高度真實的3D場景圖,以達到全新和更強大的功能。...
2022 年 03 月 14 日

Qualcomm/NVIDIA/Sony積極卡位車輛電氣化未來

美國CES展近年來成為科技發展趨勢與全球廠商展示自身科技實力的最佳平台,在CES 2022上,高科技龍頭Qualcomm(高通)、NVIDIA、Sony、Intel等皆不約而同聚焦電動車與自駕車,持續推動車輛電氣化的發展。...
2022 年 01 月 10 日

香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日

結合接近感知/精準定位 UWB/ BLE實踐空間感知應用

越來越多的日常用品或裝置,包括智慧手機、門鎖,甚至最新的汽車,都應用空間感知的無線功能。具有空間感知功能的數位裝置可以感測它相對於其他裝置的位置,然後對其他裝置的位置變化做出回應。空間感知功能協助這些數位裝置的使用者們,可以更輕鬆地度過每一天。
2021 年 11 月 07 日