低成本AI模型將催生光通訊需求 光收發模組2025年出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本,但AI模型的低成本化可望擴大應用場景,進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件,將受惠於高速資料傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸,都需要大量的高速光收發模組,這些模組負責將電訊號轉換為光訊號,並透過光纖傳輸,以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計,2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個,2024年約2,040萬個,預估至2025年將超過3,190萬個,年增率達56.5%。...
2025 年 02 月 13 日

半固態電池裝車輛緩步上升 2027年滲透率突破1%

根據TrendForce最新研究,半固態電池作為新興電池技術,結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點,於2020年以前已進入試生產。受制於使用成本、技術成熟度等因素,半固態電池普及於電動汽車的速度尚不及市場預期,預計未來幾年全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型,有望帶動這款電池技術在電動車市場的滲透率於2027年超越1%。...
2025 年 02 月 06 日

高階自駕、物流需求帶動 光達產值2029年達53.52億美元

根據TrendForce最新《2025紅外線感測應用市場與品牌策略》報告,目前光達(LiDAR)於車用市場主要用於乘用車、無人計程車(robo-taxi)等,在工業市場則支援機器人、工廠自動化和物流等應用。受到Level...
2025 年 01 月 27 日

TrendForce:2030年Level3自駕電動車款占比將達10%

根據TrendForce最新報告顯示,2024年新上市的純電車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、氫燃料電池車(FCV)、油電混合車(HEV)等電動乘用車型中,近九成配備的輔助駕駛功能符合美國汽車工程師協會等級2(SAE...
2025 年 01 月 16 日

AI伺服器成長動能強勁 2025年產值將達2980億美元

根據TrendForce最新調查,2024年整體伺服器產值估約達3060億美元,其中,AI伺服器成長動能優於一般型伺服器,產值約為2050億美元。隨2025年AI 伺服器需求仍將持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2980億美元,於整體伺服器產值占比進一步提升至7成以上。...
2025 年 01 月 09 日

TrendForce: Vision Pro重塑VR/MR戰局 應用領域全面展開

根據TrendForce最新調查,2024年VR與MR頭戴裝置出貨量約為960萬台,年增8.8%。全年出貨情況反映出市場三個主要走勢:一為低價品當道;二為應用從娛樂附隨品擴大至生產力工具;最後則是OLEDoS成為高階近眼顯示產品技術首選,未來幾年這三大趨勢將持續影響全球VR與MR產業生態發展。...
2024 年 12 月 23 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
2024 年 12 月 12 日

TrendForce:2028年MicroLED晶片產值將達4.89億美元

根據TrendForce最新研究,2024年MicroLED晶片產值預估將達3,880萬美元左右,主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來,技術瓶頸的突破指日可待,而應用面在車用顯示需求具體化,以及AR眼鏡全彩化方案日漸成熟,預計將帶動MicroLED晶片產值於2028年成長至4.89億美元。...
2024 年 12 月 05 日

全球充電樁布建速度趨緩 過度集中仍是一大問題

根據TrendForce最新調查,全球汽車公共充電樁布建受土地、電網規劃影響,加上新能源車市場成長放緩,預估2024年成長率為30%,較2023年的60%大幅下滑。分析各主要市場情況,中國仍保有全球最多的公共充電樁,估計至2024年底將達360萬座,占全球近70%。韓國今年的充電樁數量預期將年增39%,成長率為世界第一,應可於2025年達成其50萬座公共充電樁的目標。...
2024 年 11 月 25 日

固態電池進入試產階段 成本下降空間可期

近年產業界對固態電池應用的追求與期盼,加速這項技術的商業化進程。根據TrendForce最新調查,豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池,隨著業者競相加快量產腳步,預估產量可於2027年前達到GWh水準。...
2024 年 11 月 04 日

2025年成熟製程產能可望成長6% 中國業者貢獻最大

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。  ...
2024 年 10 月 31 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品需求疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日