2023 TSIA年會探討AI時代下的半導體

台灣半導體產業協會(TSIA)於10月27日舉辦2023 TSIA年會EMPOWER AI with SEMICONDUCTOR,邀請微軟(Microsoft)Corporate Vice President...
2023 年 10 月 27 日

TSIA 2023Q1台灣IC產業銷售統計

根據WSTS統計,2023年第一季全球半導體市場銷售值達1,195億美元,較上季衰退8.7%,較2022年同期衰退21.3%。銷售量達2,232億顆,較上季衰退11.6%,較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元,較上季成長3.3%,較2022年同期衰退0.3%。...
2023 年 05 月 11 日

TSIA發表IC設計產業政策白皮書

台灣半導體產業協會(TSIA)近日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」,從總體戰略面、人才政策面及營運環境面三構面提出六大建言,盼政府能提出更積極的政策作為,打造更有利於台灣IC設計產業發展的環境。 在總體戰略面,白皮書呼籲政府,應擘劃與推動國家層級的半導體戰略,最好能成立專責單位,以統一事權,提高政策推動的效率,同時也應採取積極性的預算編列,以強化政策推動的力道。...
2023 年 03 月 29 日

前後段聯手3D化 摩爾定律還有好戲唱

摩爾定律還能走多遠,近年來一直雜音不斷。但台灣半導體產業協會理事長盧超群認為,在前段電晶體製程進入3D世代,加上後段封裝堆疊技術迭有突破的情況下,電晶體閘極線寬即便無法越做越小,單位面積內的電晶體密度還是可以持續成長,功能整合的腳步也不會停歇。 ...
2016 年 09 月 07 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

為半導體人才問題解套 TSIA推動產學桂冠計畫

台灣半導體產業協會(TSIA)近期啟動產學研發桂冠計畫,一改過去產學合作計畫多由政府資金補助的模式,而由參與廠商和政府各出資60%與40%的經費,期透過業界自發性的參與,達到「由產帶領學、由學支持產」的目的,同時縮小產學鴻溝,為台灣半導體業育才、留才。該計畫已獲得七十家企業以及科技部、經濟部和教育部支持。 ...
2016 年 03 月 03 日

晶圓代工/IC設計領軍 台灣半導體產業下半年走旺

2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。晶圓代工龍頭台積電全力擴充16奈米產能,並加速推進10奈米製程;以及IC設計廠商搶搭新一代USB Type-C介面設計商機,在在都將帶動台灣半導體產值向上攀升。
2015 年 05 月 07 日

10奈米/Type-C雙引擎啟動 台半導體業成長帶勁

台灣半導體產業成長添新力。台積電正全速推動先進製程,其16奈米鰭式電晶體(FinFET)將於2015下半年放量,10奈米亦將提前至2016年底量產,有助帶動台灣半導體業產值翻揚。此外,新型USB Type-C介面接口設計轉換潮也將於今年下半年開始爆發,包括鈺創、祥碩、創惟及威鋒等IC設計廠皆將受惠,可望挹注另一股產業成長動能。 ...
2015 年 04 月 23 日