ADI/TSMC擴大合作以提高供應鏈產能/韌性

ADI宣布已與台積電(TSMC)達成協議,由台積電在日本熊本縣的控股製造子公司日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積電長達超過30年的合作關係,此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇,進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求,包括無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit...
2024 年 02 月 26 日

歐盟積極扶植半導體 下一個新聚落在東歐(3)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈,同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落,並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 東歐半導體發展有機會 台廠布局先談兩件事 對台灣半導體產業而言,即便是台積電,要直接在中西歐國家設立製造據點,也需要大量財政補貼,其他規模較小的半導體供應鏈業者,現階段並不適合前往當地。事實上,即便是與台積電配合多年的台系材料、化學品與廠務業者,多半也沒有打算跟著台積電去德國。...
2023 年 12 月 17 日

台捷推動半導體合作 技術/人才交流創造雙贏

提到捷克,許多台灣人對這個國家的第一個印象,大概不外是古堡、充滿歐洲風情的小鎮與秀麗的自然景色。但捷克其實有其非常現代化跟工業化的一面,半導體產業進入當地的時間,甚至比台灣略早幾年。因此,在歐盟積極扶植歐洲半導體產業發展的今天,捷克也希望能利用這個契機,在歐洲的半導體產業鏈裡扮演更積極的角色。與台灣半導體產業的合作,尤其是晶片設計與半導體設備領域的人才與技術交流,則是捷克半導體產業發展計畫中,非常關鍵的一部分。...
2023 年 12 月 01 日

台積電德國建廠拍板 四強聯手打造ESMC

台灣積體電路製造股份有限公司、博世集團(Robert Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) 8日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European...
2023 年 08 月 08 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日
太陽能

台積電與誠新電力簽訂200億度再生能源聯合採購合約

響應世界地球日,台積電宣佈與誠新電力(誠新綠能子公司)簽訂總量200億度之再生能源聯合採購合約。 台積電媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司,由誠新電力協助盤點其用電需求,擘劃最佳再生能源採用藍圖。3月起台積電供應商與子公司已陸續簽訂採購備忘錄(MOU),預計將有十餘家企業共襄盛舉,促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。...
2023 年 04 月 21 日

英飛凌/台積電將RRAM技術導入車用MCU

英飛凌(Infineon)和台積電(TSMC)宣布雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自從引擎管理系統問世以來,嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊。它們是潔淨、安全和智慧汽車的重要元件,用於推進系統、車輛動態控制、駕駛輔助和車身應用,可在汽車領域方面實現電氣化、全新E/E架構和自動駕駛方面的重大創新。目前,市場上的大多數MCU系列都是採用嵌入式快閃記憶體技術。RRAM則是嵌入式記憶體的下一階段,可望進一步擴展到28nm及以上製程。...
2022 年 12 月 09 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟 生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布,將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

帶動先進封裝需求 Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一,更被視為是接續「摩爾定律」之後,下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過,異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰,諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級,甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下,找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作,才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

是德攜手新思共助台積電N6RF設計參考流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。...
2022 年 06 月 27 日

英特爾/台積電/日月光三強鼎立 先進封裝資本大戰開打

研究機構Yole Developpement日前發布報告指出,在先進封裝成為接續製程微縮,推動晶片效能提升的重要技術後,半導體製造商在這個領域的投資力量正在快速加強。但值得注意的是,傳統封測廠在這場資本大戰中,基本上處於相對不利的地位,僅日月光手上有足夠的資源,可以跟英特爾(Intel)、台積電一較長短。...
2022 年 03 月 24 日
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