可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

三星發表DDR5模組 記憶體顆粒導入HKMG製程

2020下半年隨著DDR5標準釋出,產業內積極布局,並預估2021年可能成為DDR5發展的元年。日前三星(Samsung)宣布拓展DDR5 DRAM產品組合,推出採用High-K Metal Gate(HKMG)製程生產的DDR5記憶體顆粒,以及由此顆粒組成的512GB...
2021 年 03 月 26 日

Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

AI異構運算工作負載有解 HBM/運算加速相得益彰

DDR記憶體架構演進落後運算加速創新,HBM2縮短訊號傳輸距離,增加記憶體頻寬提高系統性能,可為資料庫搜索與分析、機器學習推論提供加速功能。
2020 年 06 月 04 日

三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成,使得越來越多的應用領域相應而生,包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用

隨著各種異質運算加速器的發展,很多過去受限於運算能力不足的應用領域也得到極大進展。然而,加速器解決方案也透露出新的速度限制因素,例如「資料移動」便是其中一項。這類資料移動通常發生在DDR記憶體到運算單元之間,而HBM有助於緩解資料移動和存取瓶頸,為此,半導體業者研發可支援HBM的元件,以充分發揮資料中心的新潛力,將運算加速提升到更高的水準。
2020 年 01 月 31 日

先進封裝不畏逆風 2024年產業規模達440億美元

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩,加上成本不斷上升,促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此,先進封裝已經進入最成功的時期,原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效,運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。...
2019 年 07 月 29 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸 搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道,但若要執行相關演算法或模型,需要大量運算能力,因此對半導體產業而言,AI固然蘊含龐大商機,但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為,為了回應這些AI帶來的挑戰,在產業生態面,半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路;在技術面,則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策,而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。