CE/汽車市場皆有斬獲　Wi-Fi晶片出貨倍增

繼個人電腦(PC)後，無線區域網路(Wi-Fi)功能也已逐漸成為電視、數位相機及汽車娛樂系統的標準配備。iSuppli預估，2011年全球Wi-Fi晶片出貨量將達七億三千八百九十萬顆，較2010年勁揚101.5%，2012年更將突破十億顆大關。 ...
2011 年 02 月 21 日

ASP下滑速度快　2011年Wi-Fi負成長

全球五大家電廠商持續推出內建無線區域網路(Wi-Fi)技術的電視機產品，Wi-Fi新規格如Wi-Fi 11n、Direct雖不斷推出，卻仍無法刺激市場成長，原因在於Wi-Fi產品單價迅速下跌，從Wi-Fi晶片大廠雷凌與瑞昱在11n淨利與毛利的成長力道大不如前也可嗅出警訊，種種因素皆導致Wi-Fi市場產值無法與過去相比。 ...
2010 年 12 月 31 日

多天線系統LTE大行其道　下行MIMO驗證不可或缺

由於終端用戶對於高速行動寬頻資料傳輸需求殷切，多天線系統LTE勢在必行，更突顯出下行MIMO驗證的必要性，其中可分為間多工性和發射器多樣性兩大類技術，下行MIMO驗證方式已為產業界關注的焦點。
2010 年 11 月 29 日

專訪博通WLAN連線資深總監Rahul Patel　中國/行動寬頻激勵Wi-Fi需求

中國大陸與行動寬頻通訊將於2011年成為無線區域網路(Wi-Fi)市場成長的兩大引擎，預計行動寬頻的Wi-Fi用戶數比重將高達37%，突破四千萬戶數，其中手機與筆記型電腦仍為最大宗應用，另外，智慧數位家庭則有助802.11ac、11ad雙頻Wi-Fi需求提升，預估2013～2014年相關晶片將輪番上陣。
2010 年 11 月 15 日

中國大陸/行動寬頻激勵　Wi-Fi需求創新高

中國大陸與行動寬頻通訊將於2011年成為無線區域網路(Wi-Fi)市場成長的兩大引擎，預計行動寬頻的Wi-Fi用戶比重將高達37%，突破四千萬戶數，其中手機與筆記型電腦仍為最大宗應用，另外，智慧數位家庭則有助802.11ac、11ad雙頻Wi-Fi需求提升，預估2013～2014年相關晶片將輪番上陣。 ...
2010 年 10 月 15 日

無線影像傳輸熱　wPCIe降低行動裝置功耗

無線Giga級傳輸技術(WiGig)憑恃高傳輸速度和高頻段優勢加入無線區域網路(WLAN)陣營，使無線網路發展如虎添翼，進而推動未來數位家庭無線影音傳輸應用。不過，行動運算裝置若要跟上熱潮，高功耗、高價格的考驗首當其衝，而Wilocity提出的無線電腦擴充卡(wPCIe)方案正好能克服上述難題。 ...
2010 年 09 月 21 日

Advantech-DLoG推出超強固型車載電腦

全球產業電腦(IPC)與自動化設備廠商研華宣布，旗下品牌Advantech-DLoG推出10吋超強固型車載電腦MTC 6/10，此機種適用於各種嚴苛環境，如進出於進貨碼頭與冷凍倉庫之間的堆高機、港口貨櫃起重機、採礦車、農業用牽引機、以及其他各種倉儲管理(Intra-logistics)與重型工程車管理(Heavy...
2010 年 09 月 09 日

掌握次世代無線商機　台廠搶進60GHz新藍海

有鑑於60GHz無線通訊技術可望成為未來主流規格，聯發科、雷凌與瑞昱等IC設計業者紛紛加入WiHD(WirelessHD)及WiGig等不同聯盟，參與標準制定。台廠若能把握機會，在早期發展階段掌握關鍵技術，繼而開發自主技術，即能帶領台灣成為次世代無線技術的研發與生產重鎮。 ...
2010 年 09 月 02 日

R&S推出訊號/即時頻譜分析儀FSVR系列

羅德史瓦茲(R&S)FSVR即時頻譜分析儀，是第一台整合所有通訊訊號量測及即時頻譜分析儀的儀器。在即時的模式下，羅德史瓦茲FSVR能偵測到從偶發突波到超窄脈衝訊號的任何訊號。羅德史瓦茲FSVR量測沒有盲區時間，對於研發人員在無線元件用於商用通訊系統，如長程演進計畫(LTE)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)及無線射頻辨識系統(RFID)等開發非常有用。此外，像一般無線電應用，如雷達及跳頻傳輸通訊系統，均能支援量測。來自FSV的設計基礎，羅德史瓦茲FSVR提供所有完整的訊號與頻譜分析儀功能，其量測速度比市場上其他廠牌的頻譜分析儀速度要快上五倍。 ...
2010 年 09 月 01 日

作業系統群雄並起　射頻SiP考驗軟實力

多模系統封裝(SiP)除了涉及硬體整合外，由於終端裝置的作業系統相當多元，包括開放原始碼的Linux、Android平台到微軟(Microsoft)的Windows作業系統等，如何將不同晶片供應商所提供的驅動程式與軟體一併整合，也是一大難題，更是相關SiP業者難以避免的挑戰。 ...
2010 年 05 月 05 日

DSC需求浮現　射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場，而隨著數位相機產業紅海化，諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能，以突顯自家產品的差異性，此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日

共通API問世　藍牙/Wi-Fi融合邁大步

自從第三版藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi Direct兩種技術標準先後問世後，藍牙技術聯盟和Wi-Fi聯盟的對立態勢便持續升高。因此，同時身為藍牙與Wi-Fi主要晶片供應商的博通(Broadcom)，遂提出共通應用中介層(API)的概念，試圖解決兩大陣營間的爭執。 ...
2010 年 04 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日

【最新上架】搶占新世代Wi-Fi商機！立即下載「Wi-Fi 6E/7引領物聯網新紀元」特輯

2023 年 12 月 08 日

【熱銷特刊】立即下載《贏戰智慧電動車》精華版，一窺堂奧！

2023 年 09 月 22 日
重磅專訪

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

2024 年 08 月 26 日

專訪ADI多市場電源事業部資深業務發展經理Allen Tsai　ADI整合電源產線布局高階應用

2024 年 08 月 07 日

振生半導體執行長張振豐：硬體資安迎向典範轉移

2024 年 07 月 29 日

Synaptics策略長Satish Ganesan：穩健積極布局Edge AI技術與應用

2024 年 07 月 03 日

芯鼎科技總經理許英偉：深耕AI/車用客製化平台

2024 年 04 月 30 日
最新文章

ROHM推出4款通用AC-DC控制器IC

2024 年 09 月 13 日

EDS分析應考量輕元素吸收效應　碳/氮/氧低能量X光易被吸收(1)

2024 年 09 月 13 日

EDS分析應考量輕元素吸收效應　碳/氮/氧低能量X光易被吸收(2)

2024 年 09 月 13 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

2024 年 09 月 13 日

孕龍科技：阻抗分析儀助力NFC天線設計

2024 年 09 月 13 日
編輯推薦

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

2024 年 09 月 12 日

滿足AI時代半導體需求　TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

2024 年 09 月 04 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

2024 年 09 月 03 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

2024 年 08 月 26 日

全橋式轉換器好處多多　實現DC-DC 轉換器最佳開關效能(1)

2024 年 08 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.