TI於美國德州舉行 12 吋晶圓廠動土典禮

2022 年 05 月 23 日

德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。

Templeton表示,今天是公司重要的里程碑,我們為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎,以充分支援公司客戶未來數十年的需求。公司從90多年前創立迄今,透過先進半導體催生更為經濟實惠的高效電子產品,進而創造更美好的世界。TI很榮幸能在Sherman立足紮根,並且引入先進的12吋晶圓製造技術。

這項潛在300億美元的投資包括建立四座晶圓廠以滿足長期市場需求,更有望創造多達3,000個直接就業機會。新的晶圓廠預期每天將生產數千萬組類比與嵌入式處理晶片,供應予世界各地的電子產品製造商。

TI長期致力於實踐永續製造的企業責任。新廠房的設計將符合建築認證的結構效率與永續性的高級評等,也就是能源與環境設計領導認證(LEED)金級認證。Sherman的先進12吋晶圓設備與製程亦將進一步減少廢棄物、水資源與能源消耗。Sherman新基地的首座晶圓廠預計將於2025年投產。新的晶圓廠將加入TI現有的12吋晶圓廠陣營,包括位於德州達拉斯(Dallas)的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於今年稍晚開始投產的RFAB2 。此外,位於猶他州Lehi的LFAB預計將於2023年初投產。

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