走在業界最前端 ADI高密度電源再進化─安馳科技

上次我們談到為滿足體積小、高功率的需求,高密度電源儼然成為未來設計趨勢。

作為智慧產品的關鍵核心,晶片也不斷推陳出新,以因應產品體積更小、更省電、功能更多元之設計趨勢。 安馳科技所代理的亞德諾半導體(ADI)在工業、車輛、通訊、穿戴式裝置和消費電子市場上都相當具有影響力。2021年與Maxim合併後,ADI以更全面完整的產品線,提供客戶最先進的解決方案。
作為全球領先的高性能類比技術公司,加上2021年與MAXIM合併後,ADI擁有業界最完整的電源系列晶片產品,為電源設計者提供功率輸出更高、體積更小、可靠度更高且功能更齊全的高密度電源晶片,加上完整的技術支援,都可以滿足現階段大多數產品設計。

本場線上研討會,將由安馳科技應用工程部李景升經理,為您更深入介紹ADI的高密度電源晶片,幫助您一馬當先,設計出業界最前端的產品。

●活動名稱:走在業界最前端 ADI高密度電源再進化
●主題:高密度電源晶片設計再進化
       設計應用及電路架構範例
●主講人:【安馳科技 ADI 產品線應用工程經理 / 李景升】

 

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