VR硬體設備臻於成熟，相關供應廠商開始將產品設計從單向傳輸逐漸轉為無線、雙向互動的VR應用前進，透過與擴增實境(AR)的結合，營造出互動的使用者體驗，吸引消費者的目光。
巽晨國際(Mr. Loop)總監游雅仲表示，2016年以前，中高階以上的虛擬實境頭戴式顯示裝置(VR HMD)大多需要一個主機端(Host)與HMD的互動，來呈現VR產業應用，而這類型的影像傳輸方式為被動式的單向影像傳輸，影像由主機端透過HDMI傳送到HMD。不過，2017年將打破這樣的局勢，朝互動式VR發展已是大勢所趨。
游雅仲進一步談到，一般互動式VR的運作方式除了上述單向由主機端傳資訊至HMD之外，HMD的使用端會結合攝影機的應用，將影像透過無線的方式回傳到主機端，以達成互動的雙向傳輸，而這也意味著需要有更多的頻寬、更低的延遲來滿足影像與資訊傳輸的要求。
事實上，微軟(Microsoft)攜手宏碁(Acer)合推首款混合實境(Mixed Reality)頭戴式顯示器，就是互動式VR應用的體現。該裝置內建支援可偵測在立體空間中的移動、六個自由度(Degrees of Freedom, 6 DoF)的內部感測器，讓使用者在使用的過程中可更加自由移動。
整體而言，若要使VR產業蓬勃發展，除了強化硬體技術之外，內容傳輸的角色是不可或缺的，若沒有內容則無法啟動應用發展。為了提供VR內容有更高品質的影像處理效能，通常影像處理品質過程，會主導射頻(RF)方案。
游雅仲指出，裝置與裝置間內容傳輸的處理流程，首當其衝就是要處理影像，而影像處理會產生延遲的問題，故在影像處理完後，則有相對應的RF方案作為輔助。因此，GPU大廠AMD也正積極著手布局發展無線VR產品。日前，AMD收購一家致力於研發基於利用60GHz傳輸的VR/AR裝置晶片廠商Nitero，此舉就是為了整合GPU與60GHz RF解決方案，實現主控端與HMD端的GPU直接互通，提升VR裝置效能。
以巽晨國際來說，主要是鎖定中高階以上的VR解決方案，提供60GHz的RF晶片、客製化模組化設計與現場可編程閘陣列(FPGA)。游雅仲強調，開發FPGA作為橋接的管道是一個巨大工程。因為FPGA須同時整合GPU影像處理技術，和引進無線射頻協議(Protocol)；換言之，FPGA的開發必須具備整合硬體、軟體和韌體技術的能量。
游雅仲表示，該公司針對VR市場最新推出搭配FPGA的360度HDMI解決方案，支援360度高速傳輸。具體而言，由於60GHz屬於高頻，訊號衰減量較大，故產生指向性的問題，而VR終端使用者應用必定須要360度旋轉，故供應商必須提供相對應的360度解決方案，伴隨而來的挑戰，包含產品功耗的提升，因此各大廠商也紛紛競逐低功耗、高傳輸距離的方案。
