隨著物聯網應用商機日益成形，終端裝置中所置入的無線通訊模組需求亦水漲船高，其中，具備低成本、低耗電，以及雙向數據傳遞特性的ZigBee無線通訊模組，由於可加快相關產品的實現，已廣泛被用於物聯網應用裝置的開發。
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| Digi International亞太嵌入式產品應用工程師韋思明表示，使用ZigBee無線通訊模組可加速OEM開發更多的物聯網應用裝置。 |
Digi International亞太區嵌入式產品應用工程師韋思明表示，導入ZigBee無線通訊技術的模組，可讓物聯網原始設備製造商(OEM)節省通訊晶片的電路設計與測試通訊能力等時間，並且降低產品開發時可能發生錯誤的風險、簡化製造流程。此外，模組供應商也可隨時支援相關技術維護，確保硬體平台的穩定，因而可讓OEM能夠加速把產品成功推向市場。
韋思明進一步指出，可靠的無線通訊模組必須能滿足相關應用設計的要求，例如可解決射頻(RF)系統經常出現的雜訊問題、支援ZigBee聯盟制定的產業應用協議、適應不同類型的區域網路，以及在不同溫度環境下皆能穩定穩作等，皆是OEM在挑選無線通訊模組時主要的考量要素。
為因應市場對於無線模組的種種要求，Digi International推出XBee無線射頻模組解決方案，協助客戶克服產品開發挑戰。韋思明解釋，XBee無線射頻模組系列使用ZigBee無線通訊技術，其為一種多點跳躍傳輸路由(Multi-hop Routing)，即只需一個接收器，就可對應多個發射器，從而大幅降低硬體布建成本，即使通訊裝置中有一個故障，仍可利用網狀網路(Mesh Network)的自動路由特性發現，並實現自我修復功能。
目前XBee無線射頻模組系列已廣泛運用在太陽能應用、車隊管理與雲端整合。例如，將XBee置入太陽能面板上的溫度計中，再透過無線通訊技術即時回報遠端操控中心目前面板的溫度，藉此調整面板朝向太陽的方位，找尋最高溫度的面向取得最佳的能源效益。
