半導體元件年出貨量將挑戰1兆顆大關

2017 年 03 月 13 日
IC Insights最新報告指出,由於半導體應用持續滲透進人類生活的每個領域,市場對半導體元件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關。對半導體產業發展而言,這將是一個值得期待的新里程碑。而且,由於應用越來越多元化,即便將各項功能整合在單一晶片上的SoC設計仍是未來發展的潮流,但光電、感測器與離散半導體(O-S-D)元件的出貨量,占整個半導體出貨的比重仍非常高。以2016年為例,全年半導體元件出貨量達到8,688億顆,但其中積體電路(IC)型態的產品僅為2,523億顆,O-S-D元件的出貨量則高達6,165億顆。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2014年行動WiMAX用戶將上看九千萬

2010 年 07 月 26 日

嵌入式應用日趨多元 相機模組銷售添動能

2012 年 12 月 20 日

PC跌勢趨緩 今年出貨量萎縮幅度將降至6.1%

2014 年 03 月 06 日

企業大舉導入雲端運算 相關支出水漲船高

2018 年 01 月 22 日

4G功能手機仍有龐大市場

2020 年 08 月 13 日

2023年固態硬碟展望不佳 成長動能要看企業市場

2023 年 03 月 20 日
前一篇
因應車用電子龐大資料量 5G掌握自駕車上路命脈
下一篇
u-blox/Pietro Fiorentini/Terranova完成NB-IoT測試