大聯大世平集團攜手東芝半導體舉辦三場技術研討會。
首場為2022年1月11日將針對電子元件，介紹東芝半導體線性IC及小訊號開關元件。本場研討會將完整介紹東芝半導體在線性小功率元件的最新發展概況。包含了Load Switch， FET Driver，LDO，Diode 及時下最熱門的eFuse IC等產品線的最新世代產品，提供不論電源、工業、消費性甚至車用電子等應用選擇的完整對策。
2022年1月12日電源效率，東芝半導體功率元件介紹與應用設計分享。本場研討會將完整介紹東芝半導體在離散式功率元件的最新發展概況。包含了super junction 結構的高壓MOSFET、低壓的 trench MOSFET， 以及碳化矽二極體…等產品線的最新世代產品，提供電源供應器設計中，功率元件選擇的完整對策。
2022年1月13日安防監控，東芝高集成性MCU/MCD馬達控制技術介紹。本場研討會將完整的介紹東芝半導體於監控市場的鏡頭馬達控制、風扇馬達控制及工業馬達驅動等微控制器(MCU)及馬達驅動器(Motor driver)的應用方案。
本次研討會獎品一如既往的豐富，每一場都準備禮品：有限量紀念背包，京東E卡/7-11電子禮券等，詳情請洽活動官網。
