宜特宣布引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測Thermal EMMI(InSb)；材料表面元素分析XPS/ESCA(化學分析電子光譜)及Dual-Beam FIB升級，並於本月正式對外檢測使用。
宜特科技故障分析工程處副處長許如宏表示，藉由Thermal EMMI將可利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)，快速判斷是哪一層晶片(Die)有問題。
該公司升級Dual-Beam FIB至高規FEI Helios-600，並引進新型XPS/ESCA，此機型能針對樣品表面更細微的結構進行分析，最小達7.5微米(μm)，突破傳統僅達50微米的限制，並且不受樣品導電性的限制，同時偵測材料表面元素狀態、分布及化學鏈結。
許如宏進一步指出，近期大量新機台的引進及設備的升級不僅讓宜特技術支援與服務專案內容豐富化，最主要是能為客戶解決更多在產品開發階段的材料分析與故障分析問題，對客戶提供更快速、準確的分析，縮短客戶在產品研發與驗證階段的時間，進而協助客戶提高產品在市場競爭力。
除擴充材料分析設備外，在故障分析上該公司亦引進可針對3D封裝產品，無須開蓋破壞封裝，即可找到故障點之設備Thermal EMMI。
宜特網址：www.istgroup.com
