專訪汎銓科技處長廖永順

作者: 林苑卿
2010 年 11 月 22 日
受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

2013 年 04 月 15 日

再生能源議題升溫 亞洲國家搶攻太陽光電市場

2009 年 03 月 02 日

節能減碳有成效 CCFL照明應用開創第二春

2010 年 03 月 18 日

競推64位元/LTE-A方案 處理器廠強攻平價智慧手機

2015 年 05 月 11 日

智慧手表產品區隔更精細 健康監測成關鍵功能

2021 年 11 月 15 日

EV/資料中心強力帶動 SiC需求2025大漲

2025 年 02 月 07 日
前一篇
瑞薩電子SuperH MCU具強化顯示功能
下一篇
百佳泰台/日兩地開測TransferJet