細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

作者: 張劭彰
2006 年 07 月 25 日
以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

寬頻通訊新寵兒(二):EPON

2004 年 10 月 15 日

降低設計門檻 MCU實現類比電源供應器

2007 年 07 月 26 日

克服鄰近網路干擾問題 PLC打造高品質家庭聯網環境

2014 年 04 月 14 日

軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

2017 年 10 月 30 日

加上觸控式人機介面 廚房電器更美觀/易操作

2019 年 07 月 29 日

AI影像辨識/預測助攻生物保育 動物分析追蹤系統大進化(1)

2024 年 11 月 29 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場