細究EPC Gen2架構特性 掌握RFID晶片/標籤技術

作者: 張劭彰
2006 年 07 月 25 日
以供應鏈應用為主的EPC Class1 Gen2標準底定至今已約一年多,但全球已推出符合此一標準的RFID晶片與標籤產品的業者,仍為數不多,除整體市場供需因素使然外,其晶片設計與封裝的困難度高,亦是相關業者所面臨的一大挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

基板電路/材料挑戰大 可撓曲軟性顯示量產路迢遙

2007 年 11 月 02 日

善用完整開發套件 藍牙4.0防丟器設計更快速

2016 年 03 月 07 日

突破環境光干擾瓶頸 3D ToF感測器提升駕乘體驗

2016 年 03 月 14 日

支援高頻/高電壓運作 GaN革新開關電源設計

2015 年 09 月 26 日

充分運用SoC加強開發效率 機器人/無人機視覺設計達陣

2017 年 07 月 05 日

MCR打破傳輸距離限制 EV無線充電露曙光

2021 年 06 月 03 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場