英飛凌(Infineon)宣布推出第三代的超低成本(ULC)手機晶片，X-GOLD 110是全世界最高度整合、且最具成本效益的GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本(BOM)，再創手機產業的新標準。
英飛凌無線解決方案事業處總裁 Weng Kuan Tan 表示，我們很榮幸成功推出第三代 ULC解決方案。此解決方案符合新興市場網路業者及手機製造商的需求，主要為了服務較低收入的人口。英飛凌的解決方案使得低成本的行動通訊得以實現，讓這些地區的群眾得以參與當地的經濟成長。
X-GOLD110是英飛凌手機平台 XMM 1100的核心，小巧的四層印刷電路板集結了最佳化的功能。這款全新的平台可以支援彩色顯示幕、MP3播放、FM收音機、通用序列匯流排(USB)充電，亦備援雙Sim卡及照相機解決方案。XMM1100能幫助手機製造商縮短內部研發週期從一年以上減至三、四個月，因為此平台已整合大量的專門技術，幾乎可以「隨插即用」， 另外更讓零組件數量從兩百個減少到五十個，達到生產週期最佳化。
英飛凌網址：www.infineon.com
