全球先進無線技術、產品及服務創始者廠商高通(Qualcomm)推出增強版高速封包存取(HSPA+)產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。此外，新系列解決方案亦將包含新款高通無線電收發器(Transceiver)–QTR8610，不但支援全球3G頻段，且整合藍芽、全球衛星定位導航(GPS)、FM廣播與必要的編解碼，在單一晶片提供高階功能。
高通通訊產品部副總裁Alex Katouzian表示：「當HSPA+逐漸成為網路營運商在尋求最大化3G網路投資的熱門選擇之際，高通已擴大其HSPA+產品布局，使其成為一個完整的晶片家族，涵蓋無線市場中多種層級產品。此晶片組包含先進連線、多媒體及處理能力，使用戶享有新世代行動體驗。
全新QTR8610收發器整合對全球所有3G使用頻段的支援，並減少對獨立式編解碼、GPS、藍芽、FM收音等晶片的需求，同時與MSM8660、MSM8260、MSM8270晶片組相容。
高通網址：www.qualcomm.com
