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EDA/IP業者大力支援 汽車Tier 1晶片設計不求人

文‧黃繼寬 發布日期:2017/08/28 關鍵字:EDA工具矽智財ISO 26262Cadence

除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局,並持續推出新解決方案外,車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者,自行動手開發晶片,也是個值得關注的話題。事實上,從益華電腦(Cadence)的角度來看,這個趨勢正在醞釀當中。換言之,未來汽車晶片供應商最大的競爭對手,很可能會是自己的客戶。

益華電腦亞太區總裁石豐瑜表示,從該公司近年來的客戶族群演變趨勢來看,由於半導體產業集中度越來越高,因此半導體領域的客戶家數,基本上是持平甚至下滑的。但另一方面,越來越多終端產品製造商、品牌業者為了創造產品差異化,紛紛開始自行設計核心晶片,而且不獨手機業者如此,很多其他領域的OEM也開始自己設計ASIC。這些新客戶,是支撐益華過去幾年營運很重要的生力軍。

類似的情況有沒有機會在汽車電子領域搬演?負責汽車垂直市場發展的益華電腦新興技術副總裁Raja Tabet給出了肯定的答案。

Tabet表示,目前該公司已經開始與某家Tier 1業者合作,由益華電腦提供完整、經過第三方驗證單位審核的電子設計自動化工具(EDA Tool)、通過ISO 26262等安全標準驗證的汽車級矽智財(IP),再搭配益華工程團隊提供的設計顧問服務,開始嘗試自己設計晶片。這種業務模式對益華來說,也是新的嘗試,但可以肯定的是,設備製造商對於擁有自己的晶片,是很有興趣的。

不過,晶片設計終究是另一門專業,Tier 1或汽車OEM要自己開發晶片,有一定的技術門檻要跨越,而這也是益華會為客戶提供IC設計顧問服務的原因。益華的顧問服務跟一般認知的IC設計服務公司,如創意、智原提供的服務不同。益華的顧問服務重點在教導客戶的團隊如何設計IC,而不是幫客戶做到設計定案(Tape-out)。

Tabet特別說明,益華電腦的核心業務是提供EDA工具跟矽智財,傳統的IC設計服務不是該公司有興趣投入的領域。為Tier 1客戶提供顧問服務,純粹是著眼於培養客戶能力,進而拓展EDA跟IP營收的策略。

事實上,對汽車半導體業者來說,汽車Tier 1自行開發晶片,是一個必須密切觀察的趨勢。身為世界前三大汽車Tier 1零組件大廠的德國博世集團,才剛在2017年6月中宣布要在德勒斯登投資10億歐元,建造一座12吋晶圓廠。雖然該12吋晶圓廠的產能未必全都會用來生產汽車晶片,但以博世在汽車零組件領域的份量,該投資案後續將會如何發展,仍值得觀察。

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