購併BETA CAE Cadence多物理模擬布局再有新動作

益華電腦(Cadence)日前宣布,該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商。...
2024 年 03 月 15 日

引領設計路徑探尋 imec推出首款2奈米製程設計套件

比利時微電子研究中心(imec)於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,發表了一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件,將能透過imec開發的2奈米技術來進行虛擬數位設計,包含晶背供電網路。此套件將加裝於EDA工具套件,例如益華電腦(Cadence...
2024 年 03 月 13 日

強化系統設計支援 Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同,Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台,主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU,以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(1)

新思與安矽思的購併案,在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言,購併其實是家常便飯,需要關注的是此案後續的發展,以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 2024年剛開始,EDA產業的巨頭就購併動作不斷,而且都屬於跨領域購併。除了新思科技(Synopsys)已與安矽思(Ansys)完成購併協商,將以350億美元收購Ansys之外,益華電腦(Cadence)也將購併觸角伸向了設計服務(Design...
2024 年 01 月 30 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(2)

新思與安矽思的購併案,在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言,購併其實是家常便飯,需要關注的是此案後續的發展,以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 Cadence觸角伸向設計服務 除了引發矚目的Synopsys與Ansys合併案之外,這兩家公司的主要競爭對手–益華電腦(Cadence),也已於日前完成一宗小型購併案,並藉此將觸角伸向IC設計服務領域。...
2024 年 01 月 30 日

生成式AI助手進軍EDA IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業,不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI,連IC設計業本身的運作,包含IC設計過程在內,也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字,但這項技術的普及速度之快,恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後,不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式,EDA產業也非常積極地探索,如何用生成式AI扮演數位助理的角色,讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下,進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布,該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台,於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上,實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

益華推出Voltus InsightAI 生成式AI進入模擬領域

益華電腦(Cadence)日前發表Voltus InsightAI,正式將生成式AI技術引入設計模擬領域。Voltus是Cadence旗下專為電源完整性(Power Integrity)相關設計驗證而開發的模擬工具,通常被工程師用來檢查其所設計的晶片是否有EM-IR壓降違規存在。在Voltus...
2023 年 12 月 06 日

整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

Cadence團隊持續擴張 加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日,同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資,並結合本地的產學研資源,把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中,為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

Cadence推出設計收斂新方案 全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution),以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業,同時加速設計時程,整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。