νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

掌握電源配置設計準則 有效發揮USB供電特性

2006 年 11 月 02 日

挾HDMI1.3表態支援 xvYCC新色彩空間登場

2007 年 01 月 03 日

打造最佳人機介面 觸控螢幕優勢搶眼

2009 年 10 月 04 日

加入氣體偵測功能 汽車被動安全設計更周全

2013 年 05 月 16 日

單視角2D影像深度資訊不漏接 平面影像重建3D立體視覺(2)

2023 年 10 月 16 日

聚焦測距/失焦測距發力 被動式深度感測技術有大用

2025 年 05 月 06 日
前一篇
鉅景推出多項複合式記憶體
下一篇
寬頻接取版圖重分配 WiMAX後發先至