νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提升新一代視訊應用 視訊轉碼降低資源耗費

2009 年 04 月 06 日

對位/強度控制得宜 繞射波束整形器應用層面廣

2010 年 07 月 29 日

IGBT/MOSFET技術突飛 太陽能面板轉換效率猛進

2011 年 09 月 26 日

強化基地台合作機制 LTE-A提升網路傳輸效能

2012 年 12 月 15 日

高性能預穩壓器設計出線 高壓電源免除相位故障問題

2015 年 08 月 15 日

結合軟/硬體聯網控制 四足玩具機器人腳步靈活

2020 年 05 月 07 日
前一篇
鉅景推出多項複合式記憶體
下一篇
寬頻接取版圖重分配 WiMAX後發先至