νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

小型記憶卡大受歡迎 TwinFlash解決成本與密度問題

2004 年 11 月 25 日

結合多元網路 WSN伺服器擴展ZigBee應用

2007 年 08 月 15 日

半導體元件商互搶地盤 嵌入式市場草木皆兵

2010 年 09 月 06 日

提升量測準確度 示波器ENOB值成關鍵指標

2011 年 12 月 08 日

整合ZigBee/MCU 無線照明控制提高節能效益

2013 年 01 月 02 日

提高能效/擴大頻寬 DRAM朝3D堆疊架構邁進

2014 年 04 月 07 日
前一篇
鉅景推出多項複合式記憶體
下一篇
寬頻接取版圖重分配 WiMAX後發先至