νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
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