νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

避免無線訊號形狀改變 射頻/基頻模擬衰落測試兵分兩路

2007 年 06 月 29 日

實現高效能電源轉換器 HVIC性價比亮眼

2011 年 10 月 27 日

慎選石英晶體負載電容值 時序晶片確保精確性/可靠度

2015 年 08 月 20 日

廣播擴展功能更強大 藍牙5成信標設計利器

2018 年 12 月 03 日

系統層級架構/中斷延遲產生影響  處理器效能高低不容輕忽

2017 年 10 月 05 日

車用功率MOSFET遇散熱挑戰 頂部散熱強化熱管理

2023 年 04 月 09 日
前一篇
鉅景推出多項複合式記憶體
下一篇
寬頻接取版圖重分配 WiMAX後發先至