元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

作者: 蕭凱木
2016 年 06 月 16 日
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

不畏16/32位元技術先進 8位元MCU穩居市場主流

2008 年 04 月 02 日

專訪英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷總監林俊達

2011 年 03 月 10 日

軟硬體、電信服務商蜂湧而至 台灣躍居全球雲端發展重鎮

2012 年 04 月 30 日

提升太陽能系統能效 逆變器搶搭三級拓撲/鋰電池

2013 年 07 月 06 日

滿足自駕/電動車需求 車用MCU效能/安全性大增

2019 年 02 月 18 日

滿足HPC晶片設計需求 Ansys工具平台全力應援

2025 年 07 月 07 日
前一篇
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
下一篇
中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳