元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

作者: 蕭凱木
2016 年 06 月 16 日
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

8吋與12吋晶圓世代交替 半導體設備業寒風中前行

2004 年 11 月 25 日

結晶矽價格急速下探 太陽能住宅屋頂需求再擴大

2010 年 08 月 23 日

瞄準網路無縫連結需求 晶片商猛攻異質網路商機

2013 年 01 月 14 日

軟硬體方案競出籠 64位元處理器應用急擴張

2014 年 04 月 10 日

未來的幸福是感測驅動的?

2021 年 05 月 10 日

功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(2)

2023 年 04 月 28 日
前一篇
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
下一篇
中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳