元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

作者: 蕭凱木
2016 年 06 月 16 日
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

無線儲存技術創新使用模式 硬碟於手機應用疑慮可望解套

2007 年 05 月 31 日

輕薄電腦當道 同步整流MOSFET優勢現

2009 年 10 月 11 日

能源短缺日益惡化 綠能戰略布局愈顯重要

2011 年 01 月 20 日

智慧照明技術與產品競出籠 LightFair新應用百花齊放

2015 年 06 月 01 日

專訪博通寬頻通訊事業群資深行銷副總裁Rich Nelson 4K影音引爆數位機上盒商機

2015 年 06 月 18 日

智慧手機廠競相採納 內嵌式觸控面板需求大增

2015 年 09 月 18 日
前一篇
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
下一篇
中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳