元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

作者: 蕭凱木
2016 年 06 月 16 日
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

眺望台:元件間訊號流動關係重大 完整訊號路徑架構可提升效能

2005 年 08 月 02 日

工業電腦深入日常生活 數位電子看板拓展廣告新應用

2007 年 09 月 13 日

依循核心技術發展 量測商投身不同標準聯盟

2007 年 10 月 02 日

處理器/內容發展牛步 3D市場普及欠臨門一腳

2009 年 07 月 15 日

資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

2014 年 05 月 22 日

資料擷取/分析技術躍進 工業物聯網打通任督二脈

2015 年 09 月 03 日
前一篇
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
下一篇
中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳