先進封裝成長快 中國OSAT擴產/研發雙管齊下

2016 年 11 月 03 日
市場研究機構Yole Developpement預估,中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元,並預估到了2020年,市場規模將成長到46億美元,複合年成長率(CAGR)達到16%;如果以產能來看,CAGR則可望達到18%。在市場需求高速成長的背景下,預估中國封裝業者將推行相當複雜的經營策略,以推動其業務成長。部分中國封裝業者將與當地的IC設計及晶圓代工業者聯盟,共同在中國進行研發與產能投資,但也有部分業者將把重心放在資本市場的操作上。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Strategy Analytics:2023年全球5G用戶挑戰6億大關

2018 年 04 月 19 日

鋰電池價格下滑 能源儲存/電動車大利多

2017 年 03 月 16 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

2019 年 02 月 21 日

資本支出回溫 北美半導體設備出貨金額強勁成長

2020 年 02 月 24 日

AI大舉進入汽車應用 車用VPU市場可期

2022 年 05 月 19 日

全球熱成像感測市場規模達到70億美元

2025 年 09 月 01 日
前一篇
ARM全新影像處理器問世 VR/4K應用添柴薪
下一篇
是德推出全新eCall測試解決方案