先進製程發展潛力佳 設備/材料商競相出擊

作者: 侯冠州 / 陳妤瑄 / 黃繼寬
2016 年 10 月 03 日
半導體先進製程發展持續升溫,相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進製程技術發展趨勢,半導體業者紛紛祭出新型機台、設備或化學材料解決方案,藉以強化自身競爭優勢,並搶占龐大的先進製程需求大餅。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化關鍵零組件效能迎接MP3無所不在新生活

2005 年 05 月 05 日

攻占非太陽光直射地區商機 矽薄膜太陽能商摩拳擦掌

2010 年 09 月 20 日

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

2011 年 12 月 12 日

專訪萊迪思副總裁暨業務部總經理Sean Riley 節能/低價ECP4爭搶RRH大餅

2011 年 12 月 15 日

量測儀器/供應鏈齊備 DDR5 2021伺服器應用先行

2020 年 12 月 07 日

數位轉型需求大幅成長 AI帶動資料中心投資熱(1)

2023 年 06 月 12 日
前一篇
迎接物聯網時代 Gartner提出四大策略建言
下一篇
芯科網狀網路模組簡化Thread和ZigBee連接