克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

作者: 蕭凱木
2014 年 08 月 11 日
IBM對半導體製程發展的影響不容小覷。IBM近年來逐漸將經營重心轉向商業服務與軟體發展,除先後出售個人電腦和低階伺服器外,亦傳出將出售半導體業務的消息;儘管如此,過去該公司提出的化學機械研磨技術與銅製程對半導體產業的發展可謂影響深遠。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

2010 年 05 月 10 日

電視市場殺紅眼 蘋果iTV面臨四大考驗

2012 年 09 月 17 日

初探Level 3自駕領域 77/79GHz雷達大展拳腳

2019 年 06 月 17 日

淨零碳排不回頭 台灣電池廠搶攻儲能藍海

2022 年 12 月 01 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可 GAI導入邊緣開發大顯神通(1)

2024 年 06 月 03 日

生成式AI落地邊緣幹大事 突破模型瘦身/精準度瓶頸

2024 年 06 月 06 日
前一篇
搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出
下一篇
北斗/eCall催油門 3D/多模GNSS滲透聯網汽車