克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

作者: 蕭凱木
2014 年 08 月 11 日
IBM對半導體製程發展的影響不容小覷。IBM近年來逐漸將經營重心轉向商業服務與軟體發展,除先後出售個人電腦和低階伺服器外,亦傳出將出售半導體業務的消息;儘管如此,過去該公司提出的化學機械研磨技術與銅製程對半導體產業的發展可謂影響深遠。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

老將新秀各闢蹊徑 安控晶片市占大車拼

2011 年 05 月 05 日

專訪台灣羅德史瓦茲總經理蔡吉文 R&S攜手產官學界強化IoT布局

2015 年 12 月 28 日

專訪萊迪思台灣區總經理李泰成 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

2014 年 08 月 14 日

加速大眾化應用普及 IDT力推無線充電設計套件

2015 年 11 月 14 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(1)

2024 年 01 月 30 日

從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

2025 年 10 月 03 日
前一篇
搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出
下一篇
北斗/eCall催油門 3D/多模GNSS滲透聯網汽車