行動電視逆轉勝

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

作者: 林谷峰 / 羅仕孟 / 黃忠諤
2008 年 11 月 28 日
若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣跌深反彈 2009年半導體產業回春有望

2008 年 10 月 01 日

專訪ST DC&S大中華區副總裁李容郁

2010 年 04 月 12 日

力抗ASP下滑趨勢 視訊監控系統軟硬兼施

2010 年 04 月 29 日

iPad開闢新戰場 OS平台/山寨業者人仰馬翻

2010 年 05 月 13 日

突破磁共振設計關卡 無線充電使用更便利

2014 年 09 月 13 日

國科會團隊打造本土LLM 百工百業擁抱生成式AI(2)

2024 年 05 月 24 日
前一篇
盛群盃Holtek MCU創意大賽圓滿落幕
下一篇
恩智浦推出高速RF輸出功率元件