行動電視逆轉勝

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

作者: 林谷峰 / 羅仕孟 / 黃忠諤
2008 年 11 月 28 日
若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

2012 年 08 月 02 日

家電大吹變頻風 MCU廠強攻馬達控制/驅動方案

2014 年 08 月 21 日

專訪量宏科技執行長李政揚 量子薄膜影像感測器邁入商用

2015 年 07 月 02 日

晶片商新品輪番上陣 嵌入式系統掀硬體防護熱潮

2016 年 05 月 09 日

工業4.0熱潮擴散 全球高階工具機產業掀變革

2017 年 04 月 17 日

「AI+手機」問世 手機產業邁向新篇章(2)

2024 年 03 月 18 日
前一篇
盛群盃Holtek MCU創意大賽圓滿落幕
下一篇
恩智浦推出高速RF輸出功率元件