行動電視逆轉勝

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

作者: 林谷峰 / 羅仕孟 / 黃忠諤
2008 年 11 月 28 日
若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

掌握全球寬頻發展浪潮 台灣網通產業再創高峰

2008 年 09 月 01 日

跳脫防鴻思維 新奇美引爆LCD世界大戰

2010 年 03 月 04 日

與對岸積極合作 台灣太陽光電邁向康莊大道

2010 年 03 月 15 日

軟硬體生態系統成形 聯網電視發展百家爭鳴

2011 年 05 月 30 日

專訪Wi-Fi聯盟市場總監Kelly Davis-Felner Wi-Fi Passpoint產品認證啟動

2012 年 08 月 09 日

聰明部署邊緣運算 AI實現工業4.0高效能應用

2022 年 08 月 29 日
前一篇
盛群盃Holtek MCU創意大賽圓滿落幕
下一篇
恩智浦推出高速RF輸出功率元件