兼具高容量/高速率/低延遲特性 5G落實萬物聯網願景

作者: 高通
2016 年 02 月 11 日
5G前景佳,晶片商瞄準此波商機,已分別針對LTE演進技術、5G新技術/新頻段投入開發,希望能奪得下一代行動通訊先機,並於穿戴式裝置、工業自動化等新興物聯網應用中占得一席之地。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

堆疊式矽晶互連/28G收發器加持 FPGA擴大應用版圖

2011 年 04 月 11 日

整合主要時序元件 FPGA時脈性能大增

2011 年 04 月 14 日

取代舊式功率元件 特定應用MOSFET效率更高

2012 年 06 月 21 日

同步NB-IoT系統/無線蜂巢網(下) DSP NPSS新同步程序亮相

2019 年 02 月 20 日

優化工作量/資料輸送量 雙核心MCU提高電源效率

2019 年 10 月 24 日

排除多重技術障礙 SiC MOSFET模組設計上手

2022 年 05 月 16 日
前一篇
專訪Alifecom總經理陳達慶 Alifecom網路仿真儀助攻LTE測試
下一篇
借助適應性波束成形技術 5G系統克服微波傳播挑戰
最新文章

零時差守備打造資安韌性

2026 年 01 月 01 日

確保關鍵業務持續運作 善用AI優勢強固場域資安韌性

2026 年 01 月 01 日

資安融入研發 接招歐盟CRA

2026 年 01 月 01 日

智慧感知結合零信任固若金湯

2026 年 01 月 01 日

可信基礎造就邊緣AI安全生態

2026 年 01 月 01 日