凌華嵌入式MXM圖形模組加速處理邊緣運算

2021 年 11 月 17 日

凌華科技發表首款使用NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模組, 專為加速處理邊緣運算和邊緣AI負載而設計,以移動型PCIe精巧尺寸提供即時光線追縱、AI加速的圖形運算、以及具能源效率的AI推論加速等高效能表現。

凌華科技平台產品中心嵌入式平台及模組事業處產品總監蔡雨利指出,運算及AI工作負載正從雲端轉往邊緣裝置,除了縮短反應時間、增加安全性、同時也降低通訊成本。邊緣端需要處理的資料日益增加,對邊緣裝置的效能要求也逐漸提高,但功率預算卻沒有隨之調整。NVIDIA Ampere架構在效能和能源效率上提供了重大突破 ,推動邊緣裝置在一般運算、影像處理與重建,以及AI推論能力都更上一層樓。

凌華科技嵌入式MXM圖形模組提供高達5,120個CU DA核心、160個Tensor 核心、以及40個RT核心,支援PCIe 4.0 介面和最高16GB的GDDR6記憶體, TPG功耗僅115W,可滿足需要運算密集邊緣應用。該模組尺寸僅為全高全長PCIe繪圖卡的五分之一,採用強固型設計,可在極端溫度、衝擊和振動以及腐蝕的情況下運作,適用於尺寸、重量和功率(SWAP)受限的邊緣環境。

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