凌華正式發表新一代基於NXP i.MX 95應用處理器家族的IMX95系列模組。此系列產品專為航太、車載邊緣應用、商用IoT、工業、醫療與網通等市場打造，兼具強大效能、資安能力與低功耗運作，並提供最長15年產品生命週期，協助客戶確保長期供應與系統穩定性。
IMX95系列核心採用NXP i.MX 95處理器，內建最高六核心的Arm Cortex-A55，以及Cortex-M7與Cortex-M33，以提供多核心運算與即時控制能力。整合的Neutron NPU，並搭配eIQ框架，能提供最高2 TOPS的AI效能，支援進階AI推論、機器視覺與即時邊緣端資料分析，在低功耗架構下仍能長時間穩定運行。
此外，i.MX 95亦整合影像訊號處理器(ISP)、影像處理單元(VPU)以及Arm Mali G310 GPU，可支援沉浸式3D圖形運算與高品質視覺應用。模組最高支援8GB LPDDR4L記憶體及256GB eMMC，並具備DSI、LVDS等多種影像輸出介面，使其可靈活因應多樣化應用需求。模組同時整合了所有NXP產品共通的標準，能確保廣泛相容性與整合便利性。
在連接能力方面，IMX95系列支援USB 2.0/3.0與具備PTP(Precision Time Protocol)的高速乙太網路，可無縫整合於多元工業場域。
OSM-IMX95符合SGeT OSM 1.2 Size-L(45 mm × 45 mm)，具備高性價比、強固設計與焊載式封裝，能在嚴苛環境下提供可靠AI與運算能力，更已成功助力多種邊緣應用落地，包括能學習個人口味的智慧咖啡機、床邊快速診斷的便攜式醫療儀器、在狹窄生產線中行進的小型機器人，以及城市中能即時監測空污與交通狀態的智慧感測器等。
採用單面PCB設計，可簡化組裝製程、降低載板與生產成本，並降低熱與機械負載以提升可靠度。OSM-IMX95針對空間與功耗受限的嵌入式邊緣設備而生，提供工業級與商規版本，可用於智慧城市、交通運輸、行動醫療設備與小型機器人等領域。其焊接式設計能降低人工組裝需求，特別適用於高產量生產，並降低人力成本。結合低功耗設計、整合式NPU與工業級耐受性，OSM-IMX95賦能開發人員將高性能AI智能嵌入到那些對尺寸、電源效率、耐用性和生產擴展性至關重要的應用中。
LEC-IMX95符合SGeT SMARC 2.2規範，採用82 mm × 50 mm尺寸，具備彈性與I/O擴充能力，適用於廣泛IoT與邊緣智慧應用。
應用包含提供即時個人化促銷的智慧零售裝置、能自動最佳化公共空間音場的智慧音訊系統、AI交通流量最佳化系統，或能精準管理感測器網路的工業閘道器等。除了搭載標準的雙GbE介面外，另提供選配的10GbE介面，並具備安全啟動和即時控制功能，使LEC-IMX95能在智慧基礎建設、零售自動化與智慧交通等領域提供高穩定且可預期的效能。模組為可擴展性與易於整合而設計，可無縫搭配高性價比的載板，使其成為標準化和低量生產的理想選擇。
在長生命週期支援與工業級可靠度加持下，LEC-IMX95可協助客戶實現快速原型開發和部署高性能、生產就緒的解決方案，因應工業與商用市場的快速演進。
提供高效能模組與完整ODM客製化設計服務，協助客戶在SMARC與OSM平台上打造最適解決方案。無論是模組化、高擴充彈性的SMARC LEC-IMX95，或超小型、堅固耐用的可焊接式OSM-IMX95，皆能提供符合不同技術需求的多樣選擇。關鍵在於依據設計目標選擇合適的外型規格，需要未來擴充性可選擇模組化設計，空間與成本受限環境則適合焊接式架構。
