凌華科技推出分散式可程式化自動控制方案

2008 年 05 月 26 日

凌華科技推出分散式可程式化自動控制器DPAC系列,首先登場的DPAC-3000系列為超小型直立嵌入式控制器平台,提供整合I/O、運動控制等功能的硬體擴充開發,並提供軟體開發函式,因此一般使用者毋須費心於軟硬體相容性問題。本系列產品適用於各種工廠自動化與機器自動化設備機台,如半導體製造機台、塗膠機、自動檢測、光電設備製造機台、物流倉管應用系統等。
 



DPAC-3000系列具備較佳抗震性,操作中可達5G;具耐衝擊性,操作中可達100G,以及可程式化的前置數位顯示面版與可編成特定功能的使用者自訂按鈕,便於系統開發者提供直接的使用者介面操作及資訊的呈現。
 



新產品可使用串列式I/O即時控制系統HSL(High Speed Link)介面,可連結HSL模組作功能延伸,加速系統反應時間,兩千零一十六個I/O的掃瞄僅需1毫秒,最常延伸距離可達400公尺。亦提供Motionnet分散式單軸運動控制模組,毋須使用端子板,直接配接到伺服馬達上以節省空間,簡易的串接不同廠牌的馬達伺服器,最高可串接六十四軸。
DPAC-3000系列採用AMD Geode LX800及Intel Celeron M處理器,外接式CF卡供資料儲存、SRAM備援電池設計,確保資料無流失、四組GPIO可作為接收/觸發外部設備訊號、支援寬直流供電範圍等設計,均針對工業自動化環境中,高穩定性的需求特性所設計。
 



凌華科技網址:www.adlinktech.com

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