剖析BGA封裝實例 實現PC高密度功率設計

作者: Alan Elbanhawy
2005 年 09 月 08 日
現代PC的大電流要求為DC-DC轉換器設計工程師帶來很大的壓力,迫使他們要開發在同樣PCB尺寸下能承受前所未有的功率密度之解決方案。如何能在不影響電氣或熱性能的前提下實現這類設計...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高齡獨居問題日益嚴重 無線感測網路把關照護工作

2008 年 06 月 25 日

突破安全/電磁干擾問題 車載無線充電器設計達陣

2015 年 12 月 21 日

高彈性/相容性加持 ISA100.11a串聯智慧工廠

2019 年 04 月 08 日

無線充電發展尚未定案 快充/公共布建是普及重點

2018 年 01 月 15 日

公共運輸減碳刻不容緩 重型車輛電動化多路齊發

2022 年 08 月 08 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

2025 年 09 月 10 日
前一篇
ADI推出RF功率測量元件 改善2G和3G行動電話電池壽命
下一篇
3LCD投影技術帶來更明亮的視野