剖析BGA封裝實例 實現PC高密度功率設計

作者: Alan Elbanhawy
2005 年 09 月 08 日
現代PC的大電流要求為DC-DC轉換器設計工程師帶來很大的壓力,迫使他們要開發在同樣PCB尺寸下能承受前所未有的功率密度之解決方案。如何能在不影響電氣或熱性能的前提下實現這類設計...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

整合GPS/防盜/酒測功能 以MCU打造車用黑盒子系統

2006 年 08 月 28 日

提升可靠性 數位回授迴路創新電源設計

2009 年 09 月 02 日

挾高設計彈性優勢 FPGA實現GUI顯示功能

2009 年 09 月 14 日

矽晶片融合技術助力 FPGA打造即時嵌入式系統

2013 年 04 月 20 日

臉部辨識/反詐騙/低電力喚醒三合一 人臉驗證準確率大增

2019 年 01 月 10 日

高整合音訊開關助力 Type-C音訊輸出品質更穩定

2019 年 08 月 22 日
前一篇
ADI推出RF功率測量元件 改善2G和3G行動電話電池壽命
下一篇
3LCD投影技術帶來更明亮的視野