創新記憶體設計方式 多核心處理器效能大幅倍增

作者: 王智弘
2007 年 03 月 29 日
為提高多核心架構處理器內部資料傳送速度,英特爾與IBM不約而同在今年的國際固態電路研討會上發表新技術,同時強調相較現今技術,其在記憶體設計上的別出心裁,可大幅提升處理器性能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪意法半導體DC&S大中華區副總裁李容郁

2010 年 07 月 12 日

液晶電視需求萎靡 LED廠重兵部署照明

2011 年 09 月 26 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

2012 年 12 月 06 日

TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

2014 年 09 月 29 日

專訪Littelfuse資深技術行銷工程師游恭豪 Littelfuse搶攻智慧工廠建置商機

2016 年 05 月 23 日

IT資源迎接低碳數位未來  雲端轉型助企業永續

2024 年 09 月 02 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場