創新記憶體設計方式 多核心處理器效能大幅倍增

作者: 王智弘
2007 年 03 月 29 日
為提高多核心架構處理器內部資料傳送速度,英特爾與IBM不約而同在今年的國際固態電路研討會上發表新技術,同時強調相較現今技術,其在記憶體設計上的別出心裁,可大幅提升處理器性能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

電源晶片商研發能量外移大陸 台灣類比IC產業亮紅燈

2008 年 10 月 01 日

專訪泰利特台灣暨東南亞區經理王鉦德 強化產品拓展M2M應用

2011 年 06 月 20 日

纜線相容性/訊號干擾挑戰有解 USB Type-C應用大爆發

2016 年 01 月 04 日

寬能隙材料觸發電源革命 量測軟體角色更吃重

2020 年 07 月 06 日

系統彈性/客製化監控 AI加值智慧製造巧奪先機

2021 年 03 月 06 日

沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍

2022 年 10 月 01 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場