日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布，將其全資子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宮城廠、會津廠所有權，以及九州廠設備，轉讓予半導體代工廠J-Devices，加速落實公司體質重整計畫。
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| 富士通半導體總裁Haruki Okada認為，瞄準具高成長性的應用領域，專注相關晶片研發，將是富士通半導體未來的發展主軸。 |
富士通半導體總裁Haruki Okada指出，該公司早在2009年就祭出業務結構調整計畫，專注於行動裝置、汽車電子、影像及高性能工業級設備領域，傾力開發先進微控制器(MCU)、矽智財(IP)、系統驗證和軟體解決方案，藉以強化公司核心價值及市場競爭力。
延續此一經營方針，富士通半導體日前進一步與J-Devices簽訂協議，將在2012年底前陸續釋出旗下兩間主攻大型積體電路(LSI)封測業務的廠房，從而縮減機台維護與研發人力等營運開支，優化企業資源利用效率。
富士通半導體指出，除賣斷兩間工廠外，FIM位於九州的LSI封測廠設備轉移給J-Devices後，也將隨之熄燈，正式宣告富士通半導體淡出晶片封測業者，並持續朝輕晶圓廠(Fab-lite)營運方向邁進。
J-Devices目前係日本首屈一指的半導體製造暨封測服務供應商，為進一步擴張業務版圖，補強市場競爭籌碼，遂積極與富士通半導體接洽，接納其先進封測設備與上千名工程人員，以發展成本優化的半導體代工服務。富士通半導體強調，未來，雙方將成為戰略合作夥伴，由J-Devices做為富士通半導體晶片封測服務供應主力。
