益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity 3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence Tempus時序簽核解決方案已最佳化升級，支持新的堆疊靜態時序分析(STA) 簽核方法，從而縮短設計周轉時間。受惠於這些最新的里程碑，客戶可以放心地採用Cadence 3D-IC解決方案和台積電的3DFabric技術，來創建具有競爭力的超大規模運算、移動和汽車應用。
Cadence的3D-IC解決方案支持台積電的完整3D矽堆疊和先進封裝技術，包括InFO、CoWoS和系統級整合晶片(TSMC-SoIC )。3D-IC解決方案為Cadence智慧系統設計策略之一，推動了SoC的設計卓越。
Cadence Integrity 3D-IC在一個統一的平台上中提供3D晶片和封裝規劃、實現和系統分析。這讓客戶可以簡化3D矽堆疊的多晶片設計規劃、實現和分析，同時最佳化工程生產力、功率、性能和面積(PPA)。此外，該平台還具有與Cadence Allegro封裝技術和Cadence Virtuoso平台整合的協同設計功能，可支持實現完整的3D整合和封裝。
為了進一步讓客戶受益，Cadence分析工具與Integrity 3D-IC平台緊密整合，並與TSMC 3DFabric技術無縫協作，實現系統驅動的PPA目標。 例如，Tempus時序簽核解決方案結合了快速自動芯片間(RAID)分析，這是Cadence 3D STA技術的一部分，可幫助客戶創建具有準確時序簽核的多層設計。 Cadence Celsius熱解算器支持多晶片堆疊、SoC和複雜3D-IC的分層熱分析。在分層分析中，熱點使用更精細的網格進行建模，這使客戶能夠實現運行時間和準確度目標。Cadence Voltus IC電源完整性解決方案為客戶提供熱、IR壓降和cross -die電阻分析，以實現設計穩健性。
台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示，台積電與Cadence的合作代表了Integrity 3D-IC平台以及簽核和系統分析工具支持台積電先進的3DFabric晶片整合解決方案，為我們的共同客戶提供靈活性和易用性，我們與Cadence長期合作的結果使設計人員能夠充分利用台積電先進製程和3DFabric技術在功率、效能和面積方面的顯著改進，同時加快差異化產品的創新。
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶則指出，我們正在推進與台積電的長期合作，並促進多個新興領域的設計創新，包括5G、人工智慧和物聯網。台積電的3DFabric產品與Cadence的整合式高容量Integrity 3D-IC平台、Tempus時序簽核解決方案、Allegro封裝技術和3D分析工具相結合，為我們的共同客戶提供了一個有效的解決方案來部署3D設計和分析流程，以創建強大的矽堆疊設計。
