智慧型醫療電子設計-關鍵半導體元件技術特別報導(下)

半導體元件商各擁山頭 醫療電子行情看俏

作者: 林苑卿
2010 年 09 月 02 日
技術規格迭有進展、產業界組織聯盟抬轎及政府政策加持之下,無線通訊與醫療影像市場潛力無窮,半導體業者各自憑藉在藍牙無線技術、DSP、數位轉換器、3D繪圖處理器、RFID等技術專長,於不同應用領域中各擅勝場,持續做大無線和影像醫療電子市場。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

整合型AFE來幫忙 診斷級ECG開發輕鬆省

2011 年 05 月 12 日

避免將來不歡而散 企業合作應明訂終止契約條款

2012 年 07 月 08 日

專訪亞德諾亞太區業務暨行銷副總裁鄭永暉 智慧感測強化工業物聯網

2016 年 07 月 04 日

專訪VESA合規計畫經理Jim Choate VESA認證測試計畫加速產品上市

2016 年 07 月 21 日

專訪晶心科技總經理林志明 晶心新處理器架構納入RISC-V

2018 年 05 月 12 日

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

2019 年 11 月 03 日
前一篇
無畏新進業者競爭 太克強打服務完整性
下一篇
安捷倫相容性測試軟體支援SAS量測