SEMICON Taiwan特別報導

半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題

2017 年 11 月 12 日
先進製程發展雖然面臨諸多挑戰,但在產業鏈上下游攜手合作、眾志成城的情況下,卻是關關難過關關過。設備與材料商的不斷創新,是讓半導體製造能夠不斷向物理極限發動挑戰最重要的奧援。
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