半導體新品齊發 ADAS/V2X發展邁大步

作者: 侯冠州 / 李依頻
2015 年 11 月 30 日
智慧汽車市場熱度不斷飆高,其中,又以先進駕駛輔助系統(ADAS)與車對各種物件(V2X)通訊應用的商機最受關注,吸引半導體業者競相推出車用影像感測器、3D影像感測器,以及符合802.11p標準的V2X晶片與模組,搶占車聯網市場版圖。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打造無所不在的超級電腦 微軟UMPC計畫大搜密

2007 年 02 月 02 日

重量級產品輪番上陣 FPGA業者隔空過招

2007 年 04 月 03 日

突破傳統ECM技術瓶頸 MEMS麥克風高唱凱歌

2008 年 01 月 28 日

影視數位化驅動 液晶電視產業創新局

2008 年 01 月 31 日

用電大戶條款上路 ESS/能源管理需求看好

2021 年 01 月 04 日

顯示技術新世代倒數計時 迎接Micro LED商業化時代

2020 年 10 月 12 日
前一篇
NTT東西日本啟動光纖批發服務 日本寬頻市場波瀾再起
下一篇
Altera與YOGITECH合作打造鎖步處理器解決方案