3D IC柳暗花明

半導體產業成竹在胸 3D IC吹響革命號角

作者: 黃繼寬
2010 年 09 月 02 日
歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣低迷衝擊3C市場 台灣類比IC業者枕戈待旦

2008 年 10 月 01 日

PFC/PWM/LIPS技術邁大步 LCD TV電源效能創新

2008 年 10 月 01 日

搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

2010 年 11 月 01 日

高通/恩智浦驚天一併 業務/組織調整考驗不容小覷

2016 年 12 月 19 日

專訪AMD嵌入式方案事業群產品行銷總監Stephen Turnbull 工業嵌入式設備應用漸廣泛

2018 年 04 月 29 日

有產能者方可得天下 SiC功率元件競爭白熱化

2022 年 05 月 02 日
前一篇
無畏新進業者競爭 太克強打服務完整性
下一篇
安捷倫相容性測試軟體支援SAS量測