SiP曙光乍現

半導體產業鏈總動員 SiP技術來勢洶洶

作者: 王智弘
2007 年 09 月 03 日
薄型化需求點燃了SiP技術的成長動力。在SoC異質整合技術未臻完備之際,SiP的出現,適時為市場帶來更具彈性的設計選擇,也讓半導體供應鏈相關業者嗅到濃濃的誘人商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多點觸控商機興 電容式觸控方案紛出籠

2008 年 08 月 05 日

雙重曝光技術護航 ArF浸潤式微影穩居主流

2008 年 09 月 01 日

成本續降/易用性提升 LED加速取代白熾燈

2012 年 08 月 05 日

通訊大廠揭露研發藍圖 5G技術卡位戰火速升溫

2015 年 11 月 19 日

結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢

2022 年 09 月 03 日

稀土精鍊門檻被高估 美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日
前一篇
瑞薩推出精密高效能16位元MCU
下一篇
義隆電子推出新微控制器