卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

作者: 陳昱翔
2012 年 12 月 20 日
全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

2012 年 10 月 30 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

2013 年 05 月 13 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

2011 年 01 月 31 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

2011 年 02 月 10 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

2013 年 09 月 14 日
前一篇
縮減IC設計時間與成本 雲端EDA平台露頭角
下一篇
NI頻譜監控接收器實現空中RF量測作業